深联电路板

18年专注HDI PCB研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 智能手表线路板 电路板厂 线路板厂 HDI板厂 智能穿戴设备HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » HDI厂的纳米精细线路制作工艺

HDI厂的纳米精细线路制作工艺

文章来源:作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2194发布日期:2021-02-24 03:17【

  随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。顺序压制积层方式是在内芯板上顺序覆盖树脂铜箔(RCC)或各种半固化片、热固性树脂和铜箔层之后,采用精密压机热压制作HDI积层。积层制作要求铜箔层及作为粘结介质层的半固化片、热固性树脂层厚度较薄,且对其控制较严。因此研发的HDI板型范围受到限制。

  感光积层方式即在内芯板表面先进行反应离子刻蚀(RIE)处理,然后在其上涂敷感光苯并环丁烯(BCB)薄膜层,与掩模定位重合后通过曝光、显影形成通孔,再进行Ti/Cu/Ti喷镀加工、涂敷树脂、曝光及显影,通过蚀刻形成线路,最后用同样的工艺过程制作第二层BCB绝缘层与导体层,直至达到所需要的积层数。其优点是无需通过层压与激光钻孔工艺,制作成本较低,但需用高质量的BCB感光树脂及喷镀加工设备。HDI纳米线路制作工艺包括干膜法、湿膜法和激光蚀刻法等。

  干膜法分为干法和湿法贴膜两种:干法贴膜无需专用的贴膜机,投资少、成本低、设备利用率高、技术较成熟,但成品率低、制作周期长,常用于制作导线宽度L/S在100μm/100μm及以上的PCB;湿法贴膜成品率高、生产周期较短、效率高,只是需专用湿法贴膜机,投资较大,常与激光直接成像机(LDI)配用,适宜制作L/S在50μm/50μm及以上的PCB。无论对于何种HDI板,湿法贴膜制作工艺明显优于干法工艺,且此工艺能满足板面凹坑达16μm的深板材的制作需要,改善了干膜流动性,使干膜材料充分填入板面凹坑,降低了开路缺口导致的报废,尤其对外层粗糙线路表面、开路缺口缺陷降低较为明显,并能显著提高HDI的一次成品率。

  湿法制膜(常与感光积层法配套使用)成品率高、质量稳定可靠、周期短,但需要专用BCB感光树脂与喷镀设备和LDI。激光刻蚀法制作的线路较精细、优良率高,但成本高、效率低。这两种方法主要用于制作纳米精细超连接HDI的线路。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB | HDI厂 | HDI板

最新产品

触摸屏HDI
触摸屏HDI

层数:8层2阶
材料:EM-285
板厚:0.80mm
最小盲孔:0.10mm
最小埋孔:0.20mm
表面处理:OSP

特点:Any-layer 设计

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

型号:M04C33188
层数:4层
板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm

智能Wifi线路板
智能Wifi线路板

型号:TM04C02677
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*76mm/8
最小孔径:0.20mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金2u"-10u"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

层数:6层
材料:FR4
板厚:1.6mm
尺寸:121.6mm*157.4mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:无铅喷锡

智能家居温控器线路板
智能家居温控器线路板

型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构

智能手环线路板
智能手环线路板

型号:GHS04K03805B
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:149.5mm*81.2mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史