随着半导体制造VLSI尺寸的微细化、PCB的多功能集成化,PCB导线宽度向纳米级精细化方向发展。HDI厂中HDI积层线路制作根据其工艺方式的不同,大致分为两大类:顺序压制积层工艺与感光积层工艺。顺序压制积层方式是在内芯板上顺序覆盖树脂铜箔(RCC)或各种半固化片、热固性树脂和铜箔层之后,采用精密压机热压制作HDI积层。积层制作要求铜箔层及作为粘结介质层的半固化片、热固性树脂层厚度较薄,且对其控制较严。因此研发的HDI板型范围受到限制。

  感光积层方式即在内芯板表面先进行反应离子刻蚀(RIE)处理,然后在其上涂敷感光苯并环丁烯(BCB)薄膜层,与掩模定位重合后通过曝光、显影形成通孔,再进行Ti/Cu/Ti喷镀加工、涂敷树脂、曝光及显影,通过蚀刻形成线路,最后用同样的工艺过程制作第二层BCB绝缘层与导体层,直至达到所需要的积层数。其优点是无需通过层压与激光钻孔工艺,制作成本较低,但需用高质量的BCB感光树脂及喷镀加工设备。HDI纳米线路制作工艺包括干膜法、湿膜法和激光蚀刻法等。

  干膜法分为干法和湿法贴膜两种:干法贴膜无需专用的贴膜机,投资少、成本低、设备利用率高、技术较成熟,但成品率低、制作周期长,常用于制作导线宽度L/S在100μm/100μm及以上的PCB;湿法贴膜成品率高、生产周期较短、效率高,只是需专用湿法贴膜机,投资较大,常与激光直接成像机(LDI)配用,适宜制作L/S在50μm/50μm及以上的PCB。无论对于何种HDI板,湿法贴膜制作工艺明显优于干法工艺,且此工艺能满足板面凹坑达16μm的深板材的制作需要,改善了干膜流动性,使干膜材料充分填入板面凹坑,降低了开路缺口导致的报废,尤其对外层粗糙线路表面、开路缺口缺陷降低较为明显,并能显著提高HDI的一次成品率。

  湿法制膜(常与感光积层法配套使用)成品率高、质量稳定可靠、周期短,但需要专用BCB感光树脂与喷镀设备和LDI。激光刻蚀法制作的线路较精细、优良率高,但成本高、效率低。这两种方法主要用于制作纳米精细超连接HDI的线路。