电池电路板厂之双面电路板元件拆焊
电池电路板拆卸方法
1、拆卸单面印刷电路板上的元器件:可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法(包括国外先进的气动吸枪)都仅适于单面板,对双面板、多面板效果不佳。
2、拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具,不便通用。针管掏空法:首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断,取下元器件,这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚,然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化,用镊子将其取出,直到取完所有的管脚为止,再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空,此法虽多几道工序,但对印刷电路板无影响,取材方便且操作简单,实现极为容易,本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
3、拆卸多面印刷电路板上的元器件:若采用以上各法(除锡流焊机),不是难拆卸,就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,从元器件的管脚根部剪断元器件,留其管脚在印刷电路板上,然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机(又称二次焊机)可解决此问题,是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高,需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机,是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡,经可选的不同规格的喷锡口涌出,形成一个局部的小波峰,作用于印刷电路板的底部,印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1~2秒内便会立即熔化,此时,就可轻髫地拨出该元件,然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔,重新插入新的元件,再在喷锡口的波峰上焊接成品。
当然除了以上各种外,还有其它方法(例如:铜线法、酒精灯法等),但因其无突出特点,与以上叙述的方法大同小异,此处就不多谈。
在日常生活中,我们使用的家用电器大多是单面板,虽然各种简易的方法各有其特点,但建议用吸锡器为佳。对双、多面板来讲,可采用以上所讲的简便方法,经济许可,采用锡流焊机更好。
双面电路板上IC拆卸详细步骤
大家也许一直碰到一个难题,那就是双面PCB上的多脚元件的拆卸!(2脚的元件还要好拆些)
在个人的焊接摸索中,发现热风枪对双面板拆卸IC非常有用,现把方法特介绍如下
此次拆卸的IC为16脚DIP封装IC
所用工具为:热风枪和钳子
将要拆卸的部分:(图中16脚IC)
首先用钳子夹住IC的两端:
打开热风枪,把温度调到380度,风力调到80%位置,对PCB反面的IC脚进行旋转式均匀加热!
按照上图方式进行均匀加热,预计加热10秒种后,迅速把钳子往外拔,一般情况IC会毫发无损出来!
这样就完成了整个IC的拆卸工作,但我看看拆下IC的双面板的IC孔处,也连连头大,我刚准备动用小电钻钻PCB上的孔时,无意中看了一眼热风枪,一个想法突然诞生:打到最大的风吹双面PCB上的IC脚孔!
简直太有效啦!整个孔位完全空了出来!
整个IC非常容易的更换完毕!
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