HDIPCB 厂之OPPO CEO陈明永：未来3年研发投入预计500亿

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：3852发布日期：2019-12-11 11:55【大中小】

HDI PCB厂之12月10日消息，OPPO在深圳举办了一场未来科技大会，一向低调甚至很少出现在公开场合的OPPO创始人兼CEO陈明永登场做了演讲。

电路板小编了解，陈明永演讲中透露，OPPO希望成为世界一流的科技公司，除了打造更加优秀的产品，更重要的是核心技术的研发。OPPO今年的研发总投入是100亿人民币，未来三年，OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币。

OPPO CEO陈明永：未来3年研发投入预计500亿

今年是OPPO做手机的第11个年头，陈明永表示OPPO对产品的追求在于设计和创新，没有设计就没有美感，没有创新就没有突破。

陈明永表示，OPPO已不仅仅是一家手机公司，人工智能，IoT，大数据，智能手机是OPPO服务于用户最重要的载体。

因此，OPPO未来将构建多入口的生态，可能在不久的将来会推出更多跟手机相关的周边入口产品，比如耳机，手表，智慧屏等，但仍会聚焦最重要的入口。

陈明永表示，OPPO的IoT策略是聚焦核心入口，构建开放的生态，只做部分核心产品，更多还是开放协议给合作伙伴。

同时，他强调未来OPPO一定不会做全场景、全业务。

“第一我们没有这个能力，把社会腰包的钱全挣了；第二，这也不符合OPPO的价值观，OPPO价值观是本分，隔绝外力，坚持正确的事情，要首先利他为目的。”陈明永提到。

另外，线路板厂据陈明永透露，今年OPPO的研发总投入超过了100亿人民币。未来三年，OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币，最重要的投入将会放在核心的硬件底层技术和软件工程架构。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

查看全部评论

此文关键字： HDI PCB| 电路板| 线路板厂