4000-169-679

首页>行业资讯 >HDIPCB 厂之OPPO CEO陈明永:未来3年研发投入预计500亿

HDIPCB 厂之OPPO CEO陈明永:未来3年研发投入预计500亿

2019-12-11 11:55

  HDI PCB厂之12月10日消息,OPPO在深圳举办了一场未来科技大会,一向低调甚至很少出现在公开场合的OPPO创始人兼CEO陈明永登场做了演讲。

  电路板小编了解,陈明永演讲中透露,OPPO希望成为世界一流的科技公司,除了打造更加优秀的产品,更重要的是核心技术的研发。OPPO今年的研发总投入是100亿人民币,未来三年,OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币。

OPPO CEO陈明永:未来3年研发投入预计500亿

  今年是OPPO做手机的第11个年头,陈明永表示OPPO对产品的追求在于设计和创新,没有设计就没有美感,没有创新就没有突破。

  陈明永表示,OPPO已不仅仅是一家手机公司,人工智能,IoT,大数据,智能手机是OPPO服务于用户最重要的载体。

  因此,OPPO未来将构建多入口的生态,可能在不久的将来会推出更多跟手机相关的周边入口产品,比如耳机,手表,智慧屏等,但仍会聚焦最重要的入口。

  陈明永表示,OPPO的IoT策略是聚焦核心入口,构建开放的生态,只做部分核心产品,更多还是开放协议给合作伙伴。

同时,他强调未来OPPO一定不会做全场景、全业务。

  “第一我们没有这个能力,把社会腰包的钱全挣了;第二,这也不符合OPPO的价值观,OPPO价值观是本分,隔绝外力,坚持正确的事情,要首先利他为目的。”陈明永提到。

  另外,线路板厂据陈明永透露,今年OPPO的研发总投入超过了100亿人民币。未来三年,OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币,最重要的投入将会放在核心的硬件底层技术和软件工程架构。

网友热评

回到顶部

关于深联|深联动态|行业资讯|技术支持

粤ICP备11062779号 集团总部地址:深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
深圳深联电路:深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业园
赣州深联地址:江西省赣州市章贡区钴钼稀有金属产业基地
珠海深联地址:珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司:上海市闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美 国 办  事 处:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯电路:東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号The Sky GranDEAR 三階
电子邮箱:emarketing@slpcb.com

立即扫描!