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手机HDI厂这些PCB物料板材专业术语你都知道吗？

文章来源：作者：梁波静查看手机网址

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人气：4030发布日期：2019-04-23 11:48【大中小】

在手机HDI厂每天都要面对各种各样的PCB专业术语，可是，您真的懂这些专业术语都是什么意思吗？

覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材

Tg：Glass Transition Temperature，玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。

CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。

TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。

CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，
T288：是反映电路板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。

DK： dielectric constant，介质常数，常称介电常数。

DF：dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。

OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”（香港译为安士）是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。

铜箔：COPPER FOIL
ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜

RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔

Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面

Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面

铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。

半固化片：PREPREG，简称PP
环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分

DICY：双氰胺，一种常见之固化剂

R.C：resin content 树脂含量

R.F：resin flow 树脂流动度

G.T： gel time 凝胶时间

V.C： volatile content 挥发物含量

固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。