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HDI 线路板制造检验标准(2)

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人气:4669发布日期:2017-10-18 09:48【

HDI 线路板制造检验标准(2)

4 文件优先顺序

当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理:

▪ 印制电路板的设计文件(生产主图)

▪ 已批准(签发)的HDI线路板采购合同或技术协议

▪ 本高密度PCB(HDI)检验标准

▪ 已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议

▪ 刚性PCB检验标准

▪ IPC相关标准

5 材料要求

本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。

5.1 板材

缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为RCC;在满足产品性能前提下,积层材料也可采用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需满足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。

5.2 铜箔

包括RCC铜箔与芯层板铜箔,主要性能缺省指标如下表:

表5.2-1 铜箔性能指标缺省值

特性项目

铜箔厚度

品质要求

RCC

1/2 Oz;1/3Oz

抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra,参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。

芯层板铜箔

与普通PCB相同

5.3 金属镀层

微孔镀铜厚度要求:

表5.3-1 微孔镀层厚度要求

镀层

性能指标

微孔最薄处铜厚

≥12.5um

6 尺寸要求

本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求,包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。

6.1 板材厚度要求及公差

6.1.1 芯层厚度要求及公差

缺省板材为FR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。

6.1.2 积层厚度要求及公差

缺省积层介质为65~80um的RCC,压合后平均厚度≥40um,最薄处≥30um。

若设计文件规定积层厚度,其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。

6.2 导线公差

导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示:

表6.2-1 导线精度要求

线宽

公差

3 mils

±0.7 mils

4 mils

± 20%

6.3 孔径公差

表6.3-1 孔径公差要求

 

类型

孔径公差

备注

微孔

±0.025mm

微孔孔径为金属化前直径。如下图 “A”

机械钻孔式埋孔

±0.1mm

此处“孔径”指成孔孔径

其他类型

参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》

 

高密度PCB(HDI)制造检验标准!

图6.3-1 微孔孔径示意图

6.4 微孔孔位

微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切,但不允许破盘。

高密度PCB(HDI)制造检验标准!

图6.4-1 微孔孔位示意图

 

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