PCB盲埋孔电路板层压工艺及分层要求
摘要：PCB盲埋孔电路板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB盲埋孔电路板加工工艺的限制。
其中FR4板材有各种厚度，适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚度分配参数，以供PCB设计工程师参考。
表一FR4层压板结构参数
其中FR4六层板、完成板厚度为1.6mm，其层压结构如下图所示。
图一六层PCB板层压结构
下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等几种板材的参数说明。
表二PCB板材主要参数性能比较
板材对PCB设计和加工影响最大的参数主要是介电常数和损耗因子。对于PCB多层板设计，板材选取还需考虑加工冲孔、层压性能等。
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