高导热厚铜HDI板制作技术研发（上）

文章来源：CPCA印制电路信息作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5388发布日期：2016-09-08 11:59【大中小】

摘要

电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性，所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展，高密度互连的电源HDI板设计也逐步被客户所采纳，于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时，也带来了新的技术挑战。本文着重研究了利用高导热厚铜材料，制作高散热性高密度互连PCB的方法，对此类特殊材料及组合设计产品加工过程中出现的问题提出了解决办法。

1.背景

电源设备因其必须具备良好的散热性和大电流承载型，所以一般设计为≥102.9 mm的厚铜层，但高密度互连特性也逐步出现在多功能电源模块PCB之中，高密度互连设计务必会牺牲PCB一部分散热性能，所以，高导热材料的出现，又很好的弥补了这一缺陷。高散热厚铜HDI设计的出现，因其具备组合型产品的技术难度，给PCB制造商带来了新的技术挑战。因高导热材料一般具有高Tg，良好的耐热冲击性，加之厚铜设计，尤其增加了压合、钻孔等工序的制作难度。本文通过介绍一款14层内层137.2 mm厚铜高导热HDI板的关键技术点研发，引导高导热材料厚铜HDI板的设计和制造。

2.技术难点

2.1 产品结构特点

本文涉及的14层高导热板材HDI板应用于高功率电源方面，故对可靠性、耐热性、尺寸稳定性、热导率等性能有较严格的要求，因此在选材和制作工艺方面需要特别注意。利用不同产品结构，测试和制作多种高导热类型材料，验证了材料和结构的可制作性。