深联电路板

18年专注HDI PCB研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 智能手表线路板 电路板厂 线路板厂 HDI板厂 智能穿戴设备HDI PCB

当前位置:首页» 深联动态 » 【行业热点】5G叠加疫情,各领域PCB需求如何?

【行业热点】5G叠加疫情,各领域PCB需求如何?

文章来源:中证鹏元评级作者:中证鹏元评级 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2942发布日期:2020-05-30 05:47【

5G和汽车电子渗透率提升将为PCB行业带来长期增长动能,但2020年疫情影响下,消费类电子及汽车PCB需求仍将下滑,5G通信及医疗领域的PCB需求有望显著增长。

  5月20日,工业和信息化部党组书记、部长苗圩在国新办举行的新闻发布会上表示,3月份以来,随着国内新肺炎疫情防控成效持续向好,复工复加快推进,工业生产秩序也在加快恢复。截至5月18日,全国规模以上工业企业平均开工率和职工复岗率分别达到99.1%和95.4%,基本达到正常水平此外,随着企业复工后产能加快释放,市场需求逐步回暖,4月当月规模以上工业增加值已由上月下降1.1%转为增长3.9%。由负转正,这是一个非常积极的信号。

  目前,我国高技术制造业逆势增长,新业态新模式加速成长壮大。1-4月份高技术制造业增加值同比增长0.5%,其中3月份和4月份增速分别反弹至8.9%和10.5%,增速快于整体规模以上工业增速。电子信息行业加快恢复,4月份集成电路产量增长了29.2%,电子元件产品产量增长了59.2%。

  行业长期成长趋势不改,但短期下游需求总量下滑将使全球及中国大陆PCB产值下降。2019年受中美贸易战及主要应用终端需求疲软等影响,全球PCB产值下降1.7%,中国大陆微增0.7%。

  2020年,COVID-19疫情冲击及全球贸易环境多变将使下游终端需求萎缩加剧,预计全球PCB产值降幅约4.5%,中国大陆受益内需拉动降幅约3%。2021年及以后随着5G和汽车电子渗透率持续提升,PCB行业或迎来较长时间的景气周期。

  PCB下游应用分散,各领域需求变化不一。

  2019年除网络及存储等基础设施应用领域的需求保持增长外,其他细分领域均出现下滑。其中消费类电子领域,2019年全球产值同比下降2.8%,汽车电子领域全球产值降幅超5%,工控航天及医疗领域微幅下降。预计2020年除医疗电子外,其他细分领域的需求变化延续上年趋势。2020年医疗电子领域受疫情刺激,PCB需求将大幅提升,但其占比小对整体需求提振有限。

  预计2020年在PCB下游应用占比近6成的手机、PC等消费类电子领域的需求或萎缩约10%。2019年全球手机出货量降幅收缩,PC及平板电脑出货量略有回温;同期中国大陆在上述领域的PCB产值占全球的比重超过70%,海外需求下滑将对国内PCB市场扰动较大。

  2020年一季度受疫情冲击,全球手机、PC、平板等消费类电子产品出货量急剧下滑;若全球疫情能在二季度得到控制,全球消费电子终端需求下滑有望于三季度收缩,四季度传统消费旺季迎来补偿性增长,但预计全年出货量同比仍大幅下滑。

  另一方面,单个5G手机对FPC和高阶HDI的用量较4G手机增加,5G手机渗透率提升可在一定程度上减缓手机整体出货量下滑带来的需求萎缩;同时考虑疫情期间在线教育、在线办公对PC需求出现局部反弹,PC出货量降幅较其他计算机和消费电子出货量收窄。未来1-2年5G网络基础设施尚处于建设期,5G手机渗透率不高,短期内5G手机带动的FPC和高阶HDI需求有限,大规模放量或在未来3-5年逐步实现。

  2020年全球汽车电子领域的PCB需求或下滑约8%,未来随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升,全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元,年复合增长约5%。2019年中国汽车产量同比下降8%,其中新能源汽车产量连续三年高速增长后首年下降0.6%。

  2020年为拉动内需,国内多地出台汽车扶持政策,但预计提振效果有限,2020年1-4月汽车产量同比下滑超30%;疫情冲击下,预计全年汽车产量下滑幅度较大。此外,国内车用PCB出口比例较大(2019年约40%),海外主要汽车生产国如美、德、日等国家受疫情影响严重,海外汽车需求下滑将严重拖累国内车用PCB市场。

  不过长远看,我国车用电路板仍存在长期增长机会。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景,到2025年新能源汽车销量占比达到25%(2019年占比不足5%),智能网联汽车新车销量占比达到30%。基于我国政策目标的预期,叠加特斯拉国产化推进,以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升约2倍,未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%

  2020年国内通信PCB市场预计逆势增长6%,并有望在2021-2023年迎来5G通信PCB需求集中放量。除手机外,通信PCB主要应用在基站、服务器及存储等基础设施应用领域。当前4G基站已进入投资尾声,未来通信PCB需求将主要由5G基站和数据中心扩建拉动。

  5G基站建设始于2019年下半年,预计2020年新增60万座,同比增长3.6倍,考虑5G基站对高频高速信号传输的要求,单座5G基站带动的PCB价值量约为4G的2.5倍;参照4G投资进度,预计整个5G基站建设周期将为通信PCB带来约640亿元的市场增量,并有望于2021-2023年迎来投资高峰。

  此外,伴随5G网络发展,数据流量大幅增加将驱动运营商提前扩建数据中心,高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器等对PCB需求也将持续释放。而服务器作为数据中心的主要硬件之一,其更新周期一般为3年,上一轮采购量大增出现在2017年和2018年,预计2020-2021年服务器将进入更新换代期。

来源:节选自中证鹏元评级

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB| FPC| HDI| 电路板| 汽车PCB

最新产品

触摸屏HDI
触摸屏HDI

层数:8层2阶
材料:EM-285
板厚:0.80mm
最小盲孔:0.10mm
最小埋孔:0.20mm
表面处理:OSP

特点:Any-layer 设计

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金

服务智能机器人线路板
服务智能机器人线路板

型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

型号:M04C33188
层数:4层
板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm

智能Wifi线路板
智能Wifi线路板

型号:TM04C02677
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*76mm/8
最小孔径:0.20mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金2u"-10u"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计

家庭智能机器人线路板
家庭智能机器人线路板

层数:6层
材料:FR4
板厚:1.6mm
尺寸:121.6mm*157.4mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:无铅喷锡

智能家居温控器线路板
智能家居温控器线路板

型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构

智能手环线路板
智能手环线路板

型号:GHS04K03805B
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:149.5mm*81.2mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史