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常规PCB板检验标准

文章来源：百能网作者：龚爱清查看手机网址

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人气：8953发布日期：2016-08-29 11:59【大中小】

1、PCBA板检验标准是什么？

　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍

　　1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

　　2.主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

　　3.次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

2、PCBA板的检验条件：

　　1.为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

　　2.检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。

　　3.检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）

　　4.抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样

　　5.判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%

　　6.主要缺点（MA）AQL 0.4%

　　7.次要缺点（MI）AQL 0.65%

3、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

　　01.SMT零件焊点空焊

　　02.SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊

　　03.SMT零件（焊点）短路（锡桥）

　　04.SMT零件缺件

　　05.SMT零件错件

　　06.SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸

　　07.SMT零件多件

　　08.SMT零件翻件：文字面朝下

　　09.SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）

　　10.SMT零件墓碑：片式元件末端翘起

　　11.SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

　　12.SMT零件浮高：元件底部与基板距离<1mm

　　13.SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度

　　14.SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

15.SMT零件无法辨识（印字模糊）

　　16.SMT零件脚或本体氧化

　　17.SMT零件本体破损：电容破损（MA）；电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4（MI）；IC破损之任一方向长度<1.5mm（MI），露出内部材质（MA）

　　18.SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN

　　19.SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度

　　20.SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为（MA）

　　21.SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收，焊锡接触元件本体（MA）

　　22.锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）

　　23.焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个（含）以上为（MI）

　　24.结晶现象：在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶

　　25.板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

　　26.点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

　　27.PCB铜箔翘皮

　　28.PCB露铜：线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）

　　29.PCB刮伤：刮伤未见底材

　　30.PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

　　31.PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA）

　　32.PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）

　　33.PCB沾异物：导电者（MA）；非导电者（MI）

　　34.PCB版本错误：依BOM,ECN

　　35.金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内（MA）

4、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

　　01.DIP零件焊点空焊

　　02.DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊

　　03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）

　　04.DIP零件缺件：

　　05.DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

　　06.DIP零件错件：

　　07.DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸

　　08.DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%

　　09.DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定

　　10.DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm

　　11.DIP零件无法辨识：（印字模糊）

　　12.DIP零件脚或本体氧化

　　13.DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质

　　14.DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN

　　15.PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿

　　16.锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）

　　17.焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个（含）以上为（MI）

　　18.结晶现象：在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶

　　19.板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

　　20.点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

　　21.PCB铜箔翘皮：

　　22.PCB露铜：线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）

　　23.PCB刮伤：刮伤未见底材

　　24.PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

　　25.PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA）

　　26.PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）

　　27.PCB沾异物：导电者（MA）；非导电者（MI）

　　28.PCB版本错误：依BOM,ECN

　　29.金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内（MA）

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