pcb覆铜检测时的一些利弊
PCB覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些PCB企业用铜量大都会使用检测仪来分析元素的含量。
我们在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,应该注意以下问题:
1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;
3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现,因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
7.多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”
8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
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