HDI厂之高密度电路板小孔结构的制作处理方法
HDI厂小编先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板(core)为了能够支撑整体强度,都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求,多数的钻孔孔径又会采用较小的设计,因此可能会形成高纵横比(high aspect ratio)通孔的现象,这样的现象对于电镀而言,就是一个颇为严苛的考验。
对于多数的贯通孔电镀制程而言,纵横比若是大于4以上,就是一个较难电镀的规格。但是以目前多数的高密度电子产品所使用的电路板(HDI)设计而言,因为厚度需求都比较薄,如果钻孔孔径不是过小,一般而言并不是大的问题。
但是若是面对一些板厚度略高如:1.4mm以上,而通孔孔径又设计了250um,则恰好达到困难的起始点就要开始小心了。目前以高密度电路板(HDI)的大宗手机板应用而言,这样厚度的电路板几乎很少见到,因此在电镀方面会对高通孔纵横比的机会十分小。
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