HDI厂之连续5季下滑:全球半导体产业收入前景堪忧?!
基于半导体行业的结构性下跌趋势,未来几个季度的下滑空间或许会减少,但下降趋势仍然不会改变。
HDI厂了解到,最近,Omdia发布了全球半导体行业收入的最新数据,从a2022Q1到2023Q1五个季度,出现连续的下降,引起业界担忧。
软硬结合板厂了解到,自2021年Q4达到历史顶峰后,全球半导体收入受到后疫情时代的影响,一路开始下滑,跌回到比2020Q3还略低的水平。
前十大厂商的下滑非常明显。其中,Intel在2023Q1 环比下降16.0%,同比下降37.5%;三星在2023Q1 环比下降25.6%,同比下降55.7%;两个头部厂商的环比和同比均出现两位数的大幅下滑。只有高通、NVIDIA和英飞凌环比增长为正,后两者超过11%,环比和同比均增长的只有英飞凌。高通仅保持0.6%的环比增长,同比下降16.8%;苹果仅保持5.5%的同比增长,环比下降23.0%;NVIDIA环比增长11.6%,但同比下降18.4%。
线路板厂了解到,存储芯片和微处理器是拖累半导体产业的“罪魁祸首”,一季度二者合计收入下滑19%,其中存储芯片的跌幅更是高达44%。基于半导体行业的结构性下跌趋势,未来几个季度的下滑空间或许会减少,但下降趋势仍然不会改变。
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