基于半导体行业的结构性下跌趋势，未来几个季度的下滑空间或许会减少，但下降趋势仍然不会改变。
HDI厂了解到，最近，Omdia发布了全球半导体行业收入的最新数据，从a2022Q1到2023Q1五个季度，出现连续的下降，引起业界担忧。
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软硬结合板厂了解到，自2021年Q4达到历史顶峰后，全球半导体收入受到后疫情时代的影响，一路开始下滑，跌回到比2020Q3还略低的水平。
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前十大厂商的下滑非常明显。其中，Intel在2023Q1 环比下降16.0%，同比下降37.5%；三星在2023Q1 环比下降25.6%，同比下降55.7%；两个头部厂商的环比和同比均出现两位数的大幅下滑。只有高通、NVIDIA和英飞凌环比增长为正，后两者超过11%，环比和同比均增长的只有英飞凌。高通仅保持0.6%的环比增长，同比下降16.8%；苹果仅保持5.5%的同比增长，环比下降23.0%；NVIDIA环比增长11.6%，但同比下降18.4%。
线路板厂了解到，存储芯片和微处理器是拖累半导体产业的“罪魁祸首”，一季度二者合计收入下滑19%，其中存储芯片的跌幅更是高达44%。基于半导体行业的结构性下跌趋势，未来几个季度的下滑空间或许会减少，但下降趋势仍然不会改变。
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