手机摄像头线路板厂之智能手机处理器市场排名！
近日，手机摄像头线路板厂了解到，有关 2021 年第四季度至 2023 年第一季度智能手机应用处理器（AP）市场情况报告。
智能音响线路板厂了解到，数据显示，2023 年第一季度智能手机应用处理器（AP）市场由联发科独占榜首，深联电路线路板厂了解到，相对上一季度有所下滑，高通份额再一次恢复到 30% 左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。
联发科 32% 高通 28% 苹果 26% 紫光展锐 8% 三星 4% 分析师指出，OPPO 放弃芯片开发计划对联发科和高通都是利好。
值得一提的是，CEVA 提到有一家 Android 智能手机供应商将在 2025 年左右推出基于其 IP 的内部 5G 调制解调器，而Counterpoint 认为这家公司很可能是小米。
HDI厂了解到，目前华为海思的手机AP 出货量已经不足1%，相关分析师认为海思可能会在今年推出新的手机芯片。 2021年第四季度至2023年第一季度的历史数据如下：
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触摸屏HDI
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层数：8层2阶
材料：EM-285
板厚：0.80mm
最小盲孔：0.10mm
最小埋孔：0.20mm
表面处理：OSP特点：Any-layer 设计
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型号：M04C16614
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*114mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.094mm
最小线距：0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理：沉金
服务智能机器人线路板
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型号：M04C23782
层数：4层
板材：GW1500
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：124mm*118mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.112mm
最小线距：0.102mm
表面处理：沉金
最小BGA：0.6mm
过孔距PAD：0.1mm
家庭智能机器人线路板
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型号：M04C33188
层数：4层
板厚：1.2+/-0.12mm
尺寸：121.96mm*132.05mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.116mm
最小线距：0.168mm
表面处理：沉金
最小绿油桥：0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
智能Wifi线路板
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型号：TM04C02677
层数：4层
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*76mm/8
最小孔径：0.20mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金2u"-10u"
油墨颜色：哑光黑油
特殊难点：阻抗+半孔，阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
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层数：6层
材料：FR4
板厚：1.6mm
尺寸：121.6mm*157.4mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：无铅喷锡
智能家居温控器线路板
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型号：M02C22186
层数：2层
板厚：1.6mm
尺寸：293.37mm*203.2mm
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最小孔径：0.4mm
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最小线距：0.406mm
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构
智能手环线路板
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型号：GHS04K03805B
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：149.5mm*81.2mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
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