HDI线路板塞孔工艺重要性体现在哪里？
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔；其工艺流程长，过程控制难。那么，HDI线路板塞孔工艺重要性体现在哪里呢？
一、HDI线路板塞孔工艺应满足下列要求：
1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠。
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡珠、平整等要求。
4、对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡，导通孔藏锡珠等现象。
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二、塞孔工艺主要有以下作用：
1、防止HDI线路板过波峰焊时，锡从导通孔贯穿元件面造成短路；如果把过孔放在BGA焊盘上，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2、避免助焊剂残留在导通孔内。
3、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，进而影响贴装。
4、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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