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电路板厂:PCB产业进入新一轮投资热潮 强者愈强趋势加速

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:90发布日期:2021-09-14 10:35【

  相关供应链业者指出,随着电路板厂PCB产业进入新一轮投资热潮,高端产品包括IC载板、软板、HDI、高多层板等原本就被领先大厂占据优势的应用,在需求大幅扩张的情况下,将促使业者加大投资脚步,无论是技术还是产能规模的差距会被进一步拉开。在多数新产能还没完全释放的2020年,领先的前25家大厂就已经在整个市场达到近6成的产值比重,未来随着新产能陆续扩张,这个数字很有可能会以更快的速度向上攀升。

  综观前25大业者,多数都处于全力投资阶段,在ABF载板和BT载板方面无论是处于领先地位,还是打算切入市场的后进者,全都落在这个区间,并打算在未来几年扩充大量产能;而在软板方面,苹果供应链相关的软板厂现在也已挤进前25大的范围,且都有继续配合客户扩充软板产能的打算;HDI及高多层板也是一样的情况。整体算来,前25名的厂商中至少有6成以上都会在未来1~2年内有新产能扩张。

  多数电路板厂都指出,随着整个电子产业演变,PCB产业进入资本竞争是无法避免的趋势,有能力在产品规格及产能规模同时满足客户需求的业者会越来越少。

  相关供应链业者指出,随着电路板厂PCB产业进入新一轮投资热潮,高端产品包括IC载板、软板、HDI、高多层板等原本就被领先大厂占据优势的应用,在需求大幅扩张的情况下,将促使业者加大投资脚步,无论是技术还是产能规模的差距会被进一步拉开。在多数新产能还没完全释放的2020年,领先的前25家大厂就已经在整个市场达到近6成的产值比重,未来随着新产能陆续扩张,这个数字很有可能会以更快的速度向上攀升。

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