电路板盲埋孔工艺的介绍
HDI盲埋孔的变化因子比普通多,新增加的控制因子有钻孔方式、压合结构、流程、焊盘位置、盲孔组合设计形式等等。各种因子不同的组合,导致了设计形式千变万化。盲埋孔制作的复杂性和多变性,要求从业者既要快速合理地给出每一款盲埋孔的成本估算和报价,又要清晰地认识到盲埋孔相关设计工作给制程难度所带来的巨大影响,同时还要对制程上出现的各种工艺问题进行快速解决,这样才能制造出一款既满足客户需求、又能创造最大效益的产品。
1、盲埋孔按不同难度因子,可进行如下分类从钻孔方式分类,可分为以下三种形式的盲埋孔
印制线路板纯机械钻孔的盲埋孔
所有的盲埋孔均采用机械钻孔的方式加工制作
纯激光钻孔的盲埋孔所有的盲埋孔均采用激光钻孔的方式加工制作
混合型的盲埋孔同时需激光钻孔和机械钻孔两种方式加工制作。
2、从压合结构分类,可分为下形式的盲埋孔
（1）按层次增长方式,可分为三个部份
单向增层以一个芯板为核心,单向逐层增长。
双向增层以一个芯板为核心,双向逐层增长。
混合增层即有单向增长也有双向增长,或无序增长层次。
（2）按核心数量分类,可分为以下形式的盲埋孔
单核心只有一个增长核心或属单一结构
双核心只有两个增长核心或有两个单一结构组成
多核心只有多个增长核心或有多个单一结构组成。
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