通信类HDI厂市场发展现状
PCB被称为“电子系统产品之母”，作为电子产品的基础材料，坐拥着广阔的需求市场，下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等，其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块，占比均超25%。
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PCB产业链
在通讯领域，HDI厂 PCB被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关 PCB 产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。
通信类 PCB 应用及特征
单双面板、多层板依然是通信设备的主要需求
据了解，2016 年全球通讯 PCB 市场规模达147.99 亿美金，占 PCB 总产值的27.3%。其中，单双面板、4 层板、6 层板、8-16 层板、18 以上板的占比分别为 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建设，全球通讯类 PCB 产值同比增长 5.18%，达到近 4 年高点。2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类 PCB 有望再度迎来新一轮高增长。
据业内人士介绍，在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中，电路板硬件的应用将会大幅增加。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。
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