电路板厂的PCB激光切割机与金属激光切割机有何区别?
电路板厂的PCB激光切割机与金属激光切割机是完全不同的产品,现在小编整理出PCB激光切割机与金属激光切割机的区别,帮助各位朋友去区分两种产品,并能准确找到适合自己的产品。
首先两种设备采用的激光器光源不同,PCB激光切割机通常采用的是紫外激光器或绿光激光器;而金属激光切割机通常采用的是光纤激光器或CO2激光器;两种设备的工作性质有较大的差异,在使用功率上也有很大的差异,PCB激光切割机使用的功率一般不会超过30W(紫外激光器),而金属激光切割机根据材料的厚度可达到10KW以上(光纤激光器)。
另一部分需要区分的是,在PCB行业中有一部分是铝基板或者是陶瓷基板采用的是脉冲光纤激光器;而某些厂家也会采用低功率的CO2激光器去加工PCB线路板,通常是100W以下激光器。其次PCB激光切割机采用的是紫外激光器,能够兼容切割0.2mm以下的超薄金属材料;而大功率光纤或者CO2则不能对超薄金属材料切割,容易出现毛刺、发黑、变形的状况。
第二,切割性质上的差异。PCB激光切割机是采用振镜扫描的方式,通过来回多次扫描,一层一层去除形成切割;而金属激光切割机是采用准直聚焦系统配备同轴辅助气体,一次性对材料形成穿透切割。
第三,结构差异。金属激光切割机通常采用大的龙门式机床,采用伺服电机;而PCB激光切割机则是采用大理石稳定平台,采用直线电机,并标配的有CCD相机视觉,相对的位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度都要优异于金属激光切割机,两者是不同类型的产品。
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