紫外激光器在制造盲埋孔线路板中的应用之表面蚀刻05-16 12:26

激光光束通常为机械印制电路板及盲埋孔线路板加工提供低压替代方法,如铣削或自动电路板切割。但是紫外激光器具有其它激光器所不具备的好处,即能够限制热应力。这是因为大多数紫外激光系统在低功率状态下运行。通过使用有时被称为“冷消融”的工艺,紫外激光器的光束会产生一个缩小的热影响区,可以将冲缘加工、碳化以及其它热应力的影响降至最低,而使用更高功率的激光器通常都会存在这些负面影响。

电路板厂之沉铜质量控制方法05-12 05:03

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

HDI PCB设计需更谨慎进行产品验证05-11 10:51

因为HDI PCB已将线路复杂度大幅提升，这对于原有的PCB布线设计工作将会带来更多的设计负荷，在实际的开发专案中，虽可利用辅助开发软件进行走线快速部署、摆位，但实际上仍须搭配开发者的设计经验，进行元件配置、线路布设的最佳化调校，搭配开发软件自动化将引脚与线路连接关系对应、相对位置自动更换线路引脚等自动化设计方案，来进一步简化HDI印刷电路板的设计程序、减少冗长的开发时程。

智能手机带动高密度互连盲埋孔电路板需求递增05-10 03:48

印刷电路板(PCB盲埋孔电路板)是电子工业中的基础零组件，近年随着3C产品(计算机、通信和消费类电子)的日新月异及传统家电产品的电子化程度的提升，PCB的应用范围越来越广泛，尤其是软板及多层板的需求快速增长。就不同应用类别来看，消费类电子所用的PCB模块化程度越来越高、尺寸越来越小;而应用于工业类产品，例如安防、医疗、工控等类别的PCB板技术则越来越先进及复杂。

PCB工艺|热压熔锡焊接介绍---原理及制程控制05-09 10:04

热压熔锡焊接的原理 PCB电路板 热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。

PCB HDI板COV名词解释及COV计算公式05-06 11:05

在PCB及HDI板加工行业，会遇到COV专业词汇，即Coefficient of Variation变异系数，一般用于电镀均匀性及蚀刻均匀性的相关指标。

电路板焊接缺陷分析05-05 09:57

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种： 一、孔的可焊性影响焊接质量

PCB电路板微切片：如何看切片照片04-29 09:36

从事科技工业的人务必抱持“有几分证据说几分话”的做事态度，老一代“官大学问大”或“资格老的说话”等威权与乡愿包袱，今日都要彻底丢开。对PCB的品质改善与解决问题，也都要以“求真”为出发点。就微切片而言，当场透过显微镜去看到什么才是什么，这种观点当然最好最真，但受到时空的限制，有时不得不照相留下记录，以明确证据作为事后之师。

分享一款高密度互连任意层HDI板产品04-27 04:35

HDI板产品信息

如何选择合适的PCB电路板分板方式（工艺）04-26 09:47

在PCBA组装加工的过程中，常常发现有许多PCB拼板，在成品组装之前往往需要将PCB电路板分离。PCB分板方式主要分为手工分板、走刀式分板（V—CUT）和铣刀式分板。在进行PCB分板时，应根据产品需求及拼板设计选择合适的分板工艺。

手机HDI:2017年这些手机新科技或将面世！04-25 10:49

如今各大智能手机品牌的竞争日常激烈，要想杀出红海，手机厂商们不开发点新功能、新技术，怎能吸引自家粉丝呢？那么2017年智能手机或将会有那些新科技浮现。今天手机HDI小编就和大家聊聊未来智能机的发展趋势。

线路板厂之PCB覆铜的意义以及设计难点04-24 12:04

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分线路板厂也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

HDI厂之一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，是什么导致的？04-22 10:52

一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问是什么问题？何谓SAP制程？请随HDI厂小编一起来做以下了解：

PCB浅薄型孔无铜原因分析04-20 09:51

PCB制造过程中很容易出现浅薄型无铜问题，部分客户对此类型孔无铜的误判如下：

四层HDI PCB的过孔、盲孔、埋孔04-19 12:25

过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层HDI PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

盲埋孔线路板，知多少？04-18 11:16

PCB电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于其他电子元件产业。

PCB厂总结：攻城狮小白必须了解的电路图符号大全04-17 03:38

PCB厂小编总结了以下电路图符号大全：

技术|高速HDI PCB过孔设计的几个注意事项04-13 03:47

在高速HDI PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

常见的8种PCB或盲埋孔电路板缺陷04-12 11:03

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于盲埋孔电路板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来小编就为大家介绍常见的几种PCB及盲埋孔电路板缺陷以及产生的原因。

PCB外层电路的蚀刻工艺04-11 10:19

在PCB印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通，就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态，不适宜断断续续地生产。