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手机类客户:四川盟宝实业有限公司04-25 09:27
深联电路8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于四川盟宝实业有限公司的手机主板,表面处理多为:沉金+OSP。线宽线距主要为2.5Mil。
手机类客户:小米06-02 09:22
深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI主要应用于沸石的手机主板和小板,表面处理多为:沉金+OSP。