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- 手机类客户：四川盟宝实业有限公司04-25 09:27
- 深联电路8层2阶、10层2阶叠孔HDI主要应用于四川盟宝实业有限公司的手机主板，表面处理多为：沉金+OSP。线宽线距主要为2.5Mil。
- 手机类客户：小米06-02 09:22
- 深联电路4、6层通孔PCB、4层1阶、6层1阶、8层1阶HDI主要应用于沸石的手机主板和小板，表面处理多为：沉金+OSP。
