HDI板常用叠层结构03-06 11:36

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类HDI板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

电路板生产之沉铜工艺03-04 02:55

也许我们会奇怪，电路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

HDI板跟普通线路板的区别02-27 04:12

HDI板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点：

PCB电路板的组成及部分主要功能02-25 10:35

PCB电路板由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

可穿戴PCB设计要谨慎，这三大问题要考虑02-20 11:03

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的PCB印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频微波设计和射频传输线。

高密度PCB(HDI)制造检验标准！02-18 03:56

1 高密度PCB(HDI)制造检验标准范围 1.1范围

盲埋孔线路板设计02-17 02:58

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计

制作盲埋孔HDI线路板过程中的注意事项02-15 12:12

1.盲埋孔HDI线路板制造之层间重合度问题 通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

HDI技术发展及对PCB企业的影响（上）02-13 11:49

1.前言 高密度互连（HDI）印制板（PCB）广泛应用于智能手机、平板电脑以及其他高端电子产品。HDI发展至今已有多年历史，最早的技术起源于日本，并在上世纪90年代开始量产，目前HDI PCB已成为PCB的一个重要分支，代表当今行业的先进水平。

盲埋孔电路板的发展趋势，盲埋孔是什么？02-11 11:05

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

PCB SMT贴片加工中SMD、SMT与BOM有什么关系?02-10 11:02

在高速发展的今天，汽车电子、工业制造、医疗设备及科技企业已经趋向智能化发展，智能产品对于工程研发能力的考验不断提高，对制造工艺也有很严格的要求标准，而作为电子产品中至关重要的电子线路板，则是产品运行的重要部件，线路板的质量好坏也会影响到产品的工作效率，甚至关乎生命安全，那么，我们在设计一款产品的PCB的时候，又应该要了解哪些知识呢？今天就来跟大家了解一下，线路板加工中SMD、SMT与BOM有什么关系。 SMT是表面组装技术又叫表面贴装技术，(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

HDI厂之HDI板二阶盲孔加工技术开发02-04 03:59

内容摘要： 摘要：本文HDI厂小编介绍了使用CO2 激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD 和large window 两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数

高精密HDI线路板水平电镀工艺详解01-14 09:04

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，也就是业内统称的“HDI线路板”。HDI线路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法01-06 09:46

手机电路板设计改善音频性能应该：

PCB电路板设计，工程师如何避免不入流！12-31 11:23

一般PCB电路板基本设计流程如下： 前期准备——PCB结构设计——PCB电路板布局——布线——布线优化和丝印——网络和DRC检查和结构检查——制版。

HDI盲埋孔线路板覆铜板技术创新主要源动力12-23 10:33

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为 HDI)印制电路板。HDI多层盲埋孔线路板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严重挑战，同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

带台阶槽、台阶孔的PTFE混合HDI PCB背板加工技术12-19 04:12

摘要：本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层PCB板部分厚度6mm)，含阶梯孔及埋盲孔的PTFE混压埋盲孔背板的加工工艺。对用流胶固化片制作台阶槽的工艺进行了探索，对超厚PTFE多层HDI PCB板的加工及不对称结构的加工工艺进行了探索。

简析盲埋孔电路板12-17 11:38

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

HDI板内层塞孔工艺二12-14 11:49

两种主要不同的作业方式可供选择，首先就网印印刷塞孔方式做一说明，网印塞孔为目前业界普遍使用HDI板的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与HDI板内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。

印制电路板温升因素分析12-13 10:46

电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。