盲埋孔电路板之其他成孔技术探讨06-27 09:31

除了机械成孔及雷射成孔技术之外，基本上还有其他的技术可供盲埋孔电路板成孔制程利用。例如：利用电浆、感光树脂、喷砂、化学蚀刻等等的方法来选择性移除介电质材料，这些方法也都被部分的使用于不同的制作领域。但是因为使用者多属于少数，因此在其他技术介绍方面着重于感光成孔的技术部分。

HDI板CAM设计对线路制作的影响06-23 11:37

一般HDI板的CAD/CAM设计，会因不同的产品需求而有不同的考量与规格。以CAD而言，其所设计的线路及线形都以成品的需要为依归。但是CAM则会针对制作程序中所可能产生的产品尺寸变化量进行补偿，以利产品的最终尺寸控制。例如：露光缺点的可能程度、光阻解析能力、蚀刻量差异、微蚀处理偏差量、最终金属处理增加的宽度等等，都会被列入补偿系数的考虑范围。

开关电源设计中PCB电路板各环节需要注意的问题06-22 11:11

在开关电源设计中PCB电路板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：

高密度增层HDI电路板用的材料06-17 10:01

多层HDI电路板一向都采用通孔电镀制造，在1990年以后陆续有各种增层技术被提出，而同时也有许多增层制程用的材料被开发出来

高密度电路板（盲埋孔线路板）需要制作多细的线路06-16 09:09

在多年的电路板（盲埋孔线路板）技术发展中，如何作出更小的孔及更细的线路一直是电路板业界努力的目标。从早期的每一通道几条线的讨论议题，转变为现在的线宽间距几条（mil）。而对某些特定的产品，甚至是以公制的微米为讨论的标的。以往所谓的“2line or line per channel”，对现代的产品而言，已成为一种较粗糙的描述，较精准的语言已改为线宽间距的尺寸描述。

高密度电路板（HDI线路板）小孔结构的制作处理方法06-14 09:01

我们先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（Core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比通孔的现象，这样的现象对于（HDI线路板）电镀而言，就是一个颇为严苛的考验。

HDI PCB 薄介电质材料的结构状况06-13 10:42

电子产品尺寸变小性能增强的诉求，必须透过新制程、高连线密度和更新的工具应对。HDI PCB目前最主要应用，是以手机板与构装用载板为大宗。除了掌上型电脑、个人数位助理器（PDA），构装载板就是HDI PCB的另一个重要应用市场。

盲埋孔电路板材料对雷射钻孔加工的影响06-08 09:24

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量将盲埋孔电路板材料破坏。破坏之后的材料经过汽化飘移，达成制作微孔的目的。因此要达成良好的雷射加工，就必须对材料加工的过程作一个了解。

PCB电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的？06-07 09:04

问：PCB电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的？ 答：不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性，PCB电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣，当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何？这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。

全盲孔堆叠的lbiden高密度电路板（HDI板）制程06-04 10:15

当初号称可以随机架构连结结构的ALIVH技术，由于属于专属的技术产品，至今采用这种技术的厂商固然略有增加。但是就整体的市场面而言，其所需要的专属自动化设备及材料却限制了它的普及性。另外在电子产业中，HDI板组装制程中的重工也是业者必然会面对的问题，但是这类的技术所采用的导电膏材料微孔技术却限制了重工的可行性。

电路板为何焊锡在低温下会变脆？06-03 11:18

问：电路板为何焊锡在低温下会变脆？ 答：电子业广泛使用的各类电路板焊锡合金都以锡金属为主，而传统的焊料中以共晶锡铅资料比较丰富，因此仍然以锡铅为范例来进行检讨，锡铅的主要性质如附表所示。

HDI厂之高密度电路板小孔结构的制作处理方法05-31 03:13

HDI厂小编先就通孔填充与电镀处理的部分来作讨论。一般的核心板（core）为了能够支撑整体强度，都会采用一定的厚度强度来进行载板制作。但是因为导通的需求，多数的钻孔孔径又会采用较小的设计，因此可能会形成高纵横比（high aspect ratio）通孔的现象，这样的现象对于电镀而言，就是一个颇为严苛的考验

PCB拼板的工艺和作用05-04 04:33

PCB测试点与测试孔的设计05-04 04:32

在SMT的大生产中为保证品质和降低成本,离不开在线测试。为了保证测试工作的顺利进行, PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于 PCB及 PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。

浅析HDI线路板跟普通线路板的区别05-04 09:14

HDI线路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下的微导孔（Micro via），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上,其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI线路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI线路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题04-25 09:14

HDI板激光钻孔过程中，经常会遇到两大问题，那么这两大问题出现的原因有哪些？又如何应对？下面请随HDI厂家一起来了解一下。

HDI线路板之激光成孔原理05-04 09:14

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，印制电路图形导线细、微孔化、窄间距化是HDI线路板的两三大特点。HDI线路板采取新型的激光钻孔技术以满足微孔化的要求，而激光钻孔的原理是很多人不了解的，下面请随HDI线路板厂一起来了解一下吧！

HDI电路板定义04-25 09:14

HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方英寸以上，布线密度于117英寸／平方英寸以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。一般来说以HDI电路板有以下几项优点： 1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

HDI板激光钻孔生产中产生的质量问题04-25 09:14

下面要讲到的是HDI板在进行激光钻孔生产中将会产生的质量问题级解决方法，记得收藏哦~