HDI厂话你知：何谓塞孔制程？10-18 09:01

高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此HDI厂会采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。填胶过程必须平整扎实，否则容易因为空洞过多或不平整，造成后续质量影响。

减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧10-15 08:40

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。

高密度HDI多层印制板生产技术发展动向10-14 09:48

HDI印制板生产技术的发展动向跟随和适应集成电路与封装技术的发展动向。即向高密度、高精度、细线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。

多层盲埋孔线路板制造概述10-13 12:12

多层线路板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的线路板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装置密度高、体积小、重量轻、可靠性高、设计灵活性大等特点，盲埋孔线路板一样，它也是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品，已被广泛用于各类电子设备中。成为电子元器件中一个重要组成部分。 随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层线路板及盲埋孔线路板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。高密度互连各层多层线路板技术及其产品的开发成功和应用，预示着HDI-BUM将成为二十一世纪多层线路板的主流。

PCB厂关键原物料---覆铜板10-12 05:18

目前仍有一部分客户对PCB厂生产PCB所用关键物料---覆铜板不太了解，特对此作如下说明。

简述HDI线路板的特性10-11 05:04

HDI线路板是现代印制板的高端产品，由于通孔的直径小、占用的空间小，提高了布线密度，导线层与层之间介质层薄，使导线中的信号传输路径短、速度快，非常有利于高频高速信号的传输；HDI线路板能提供很薄的板厚度，并有多层布线的多层印制板，是轻、薄、小而可靠性高的现代通讯设备不可缺少的重要基础零部件，目前主要应用在手机和现代移动通讯设备上。HDI线路板积层层的间距和导线间距小，层间、线间的耐电压较普通印制板低，通孔和盲(或埋)孔的孔径小、孔内镀层较薄一般为12~15um，所以对于工作电流和电压较高的印制板还是采用普通的多层板更可靠一些。

盲埋孔电路板铜面处理10-08 03:41

在盲埋孔电路板制程中，不管是哪一个步骤，铜面的清洁与粗化的效果，都关系着下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。

一种嵌埋铜PCB制作方法09-30 09:41

随着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本，只在射频线路部分设计为高频材料局部混压，目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块在压合前叠层之后埋入，同时散热铜块还要机械加工出相应的功能元件放置槽。现详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。

盲埋孔【HDI板制作】技术09-28 03:12

高精密HDI板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

多层印刷电路板的电气特性09-27 12:01

多层印刷电路板是一种电气零件。在电子机器已经高级化，成为高速、高性能的产品时，组装着内部零件的印刷回路组装件，被要求具备的特性也跟着提高。因此，多层印刷电路板、增层印刷电路板相比，多层印刷电路板在导体配置上的自由度更大，可以对应所要求的性能完成其构造，而被要求的特性如下：

运算放大器电路PCB设计中的十个小技巧09-20 10:39

1.在PCB设计时，芯片电源处旁路滤波等电容应尽可能的接近器件，典型距离是小于3MM。

高密度互联线路板(HDI)之材料分析09-19 02:46

高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。

PCB&盲埋孔线路板使用之材料09-18 10:04

PCB&盲埋孔线路板使用之材料： 基材（core）：由铜箔（copper）及胶片（prepreg）压制而成的一种材料

高导热厚铜盲埋孔电路板制作技术研发（下）09-12 10:09

4.3.2 高导热厚铜盲埋孔电路板改善方案 机加工时选用金刚石涂层的刀具，适当调整刀具寿命如孔数、铣程序等。具体改善方法如下： （1）盖板、垫板：使用酚醛材料； （2）孔限设置：尽量避免设置孔限高于100

pcb电路板厂家浅谈pcb电路板uv机工作原理09-10 09:06

PCB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB固化机，它不同于汞灯、卤素灯等PCB固化机，PCB电路板UV机波长单一，单一波长内光功率比较强，所以在整体光功率比较小（相对于汞灯整体光功率）就能完全固化，PCB电路板UV机运行所产生的热量、耗电量都低于传统的PCB光固化机。

高导热厚铜HDI板制作技术研发（上）09-08 11:59

电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性，所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展，高密度互连的电源HDI板设计也逐步被客户所采纳，于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时，也带来了新的技术挑战。

HDI厂之PCB电路板的EMI设计规范步骤09-01 03:31

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文HDI厂小编将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。

常规PCB板检验标准08-29 11:59

1、PCBA板检验标准是什么？ 　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍 　　1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

离型膜在盲埋孔线路板生产过程中的作用08-26 10:47

盲埋孔线路板盲孔板离型膜也称为HDI板。常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上。常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。

HDI线路板之利用电镀形成细导线08-24 11:11

增层HDI线路板的线路形成方式可分为利用电镀铜+减去蚀刻制程或是加成电镀铜两种方式。和一般使用铜箔或电镀铜制程的印刷电路板相比，增层HDI线路板直接以电镀铜层作为导线层，可以很容易形成细导线，因此即使是100um的细导线也可以轻易地达成。而且如果导体层厚度越薄时越容易形成细导线。除了导体层的厚度变薄之外，如果光阻厚度变薄时，也有利于细导线的形成。