HDI板内层塞孔工艺一12-07 12:27

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。

印制电路板污水处理技术12-06 10:53

印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、磨板前处理等）。以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必须针对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。

PCB设计相关DFM经验分享11-30 10:05

一、PCB印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到

HDI 化学铜的挑战和未来11-30 05:06

由于电路板生产难度越来越高，特别是对高难度的HDI而言，垂直式的化学铜制程也面对了技术瓶颈。HDI产品结构，已使板面上的微孔密度大幅提高，其口径也已降到了6mil以下，而纵横比也由0.5/1逐渐拉高到了0.8-1/1，即使将垂直式化学铜进行最优化调整，仍无法应付此类型结构的挑战，例如：重复双次流程加上超音波振荡、加强搅拌等强势做法，都不见得能使良率提升。

HDI线路板发展历史入门11-25 11:52

1.HDI线路板的由来 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。

用于HDI盲埋孔电路板批量生产的LDI技术11-22 09:24

在这些情况下的LDI的优点是能够一步完成大块面板上精密对位的成像，而不用把时间浪费在多个步骤上。 　　1. 产出量―电子产品最新技术发展伴随着激光电源的改进（从4W到8W）现在可以使LDI满足HDI盲埋孔电路板生产的高产出量要求。

PCB制作前的准备11-21 10:06

台湾PCB产业属性，几乎是以OEM，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速（5）产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。

HDI板的CAM制作方法与技巧11-18 08:57

随着HDI板工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在CAM制作中遇到的难题，意在帮助CAM工作人员提高速度与质量！

浅谈盲埋孔HDI板11-11 03:17

随着电子业的发展，电子产品朝向更轻、更薄、更小发展，图形设计越来越密集，线路设计越来越小，各种焊盘设计越来越小，各类孔设计越来越密集，主要包括机械埋孔和激光孔等，留给PCB制造的宽容度也越来越小。

HDI厂资讯：这样撑平板，你也能成为马甲线女王11-07 10:54

马甲线，似乎已经成为了女神标配，明星们在微博上秀得最多的，无非是自己健身照，以及苗条优美的线条。然而，马甲线不是想有就有的，毕竟健身是一件枯燥又痛苦的事儿。今天HDI厂小编想和大家分享一款平板支撑神器。

模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解11-04 10:09

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰（EMI）等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

HDI的优势11-03 09:32

我们先来了解一下雷射钻孔.所谓雷射钻孔, 是相对于传统的‘机械钻孔’发展起来的‘非机械钻孔’中的一种成孔方式, 特点主要有二:

盲埋孔线路板技术在手持式产品中的设计应用(一)11-02 10:27

[摘要]HDI盲埋孔线路板技术相对于以前传统的PCB技术而言有很多的不同,包括前期设计,PCB制造工艺,制造完成后的测试方法, 等等. 本文只从前期设计的角度谈一些我个人的感受。

HDI PCB网印过程必须注意的四大环节10-28 09:20

对于由多人分工合作共同完成的HDI PCB的网版印刷，只有上道工序对下道工序负责，做好各自工序的自检、自查工作，严把质量关，才能生产出用户满意的网版印刷品。而网版、油墨及印刷这三者之间的完好匹配是获得良好印刷品的先决条件。在大批量的网版印刷生产过程中，如果某个具体环节稍不留意，就会给生产带来一连串的麻烦，而且这种状况一天不解决，就会一直困扰着生产。

关于印制板盲埋孔电路板地线设计10-27 08:51

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板及盲埋孔电路板的时候，应注意采用正确的方法。

毫无价值的事：你还在DIY PCB吗？10-26 08:21

曾几何时，DIY PCB是一件非常时髦的事情，对于很多电子工程师来讲，是一种乐趣，更是一种挑战和实验精神的体现，就像很多手机粉丝热衷于ROM刷包一样。诚然，这种时髦是有一定的时空背景的。在数年前，PCB打样的成本非常贵，动辄一款上千元，而且周期非常长，一般需要两周左右。这对于很多快速推进的研发项目来说，比较被动。与其坐而等待，不如起身独行，所以才会有很多关于DIY PCB的教程出现。

电池电路板厂之电池失效分析模式及保障措施10-25 09:23

今天电池电路板厂小编来和大家分享一下电池的失效模式及保障措施： 一、电池管理系统(BMS)安全失效模式分析及技术保障措施

HDI板孔内清洁的目的10-24 10:40

对所有金属化处理而言，其需要注意的共同关键点，就是被镀物表面的清洁度。以HDI板而言，可分为铜面清洁、孔内树脂胶渣清洁两部分。

电路板设计设置测试点的原因是什么？10-22 09:46

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？

手机HDI：锤子手机，靠情怀还能走多远？10-21 11:58

说实在的，从来没有用过锤子手机，手机HDI小编却坚定的认为自己是个锤粉，准确的说，是“老罗粉”。从毕业一路走来，老罗的声音一路相随，心里早已把这个跟自己死磕的人当成了启蒙老师。