怎样调试一个新设计的PCB？12-09 04:51

对于一个新设计的PCB，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，PCB板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

电路板沉铜工艺之前处理及活化处理12-05 04:05

电路板沉铜工艺之前处理及活化处理

废PCB粉料的抗热氧老化改性研究(上)11-27 09:46

随着信息产业的高速发展，PCB生产、使用及报废都呈急剧增长之势。在我国，每年仅线路板生产企业中产生的边角废料即达40万t以上，再考虑到每年大量进口废弃电器及中国大陆报废电子产品的拆解产生的废PCB，则其总量将达100万t以上。因此，对废PCB进行环保、可靠地回收再用，一方面可节约资源，另一方面也减少环境污染，是电子信息产业可持续发展的重要基础条件。

电池电路板厂PCB变形产生原因分析11-25 02:20

电池电路板厂PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

HDI 板翘曲变形的预防11-24 03:39

HDI板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以我们要找到半路帮翘曲的原因。

电路板加工过程中引起的变形11-23 02:37

电路板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

手机HDI PCB生产发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，哪几槽药水有问题？11-22 11:02

手机HDI厂一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问那几槽药水出问题？何谓SAP制程？

线路板厂对陶瓷电路基板材料的性能研究11-21 03:02

随着科技的发展，线路板厂的印刷电路板已成为不可或缺的电子部件，目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。这次研究的电路基板材料是以微米Al2O3 和CaZrO3 为主要原料，采用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗性能。

PCB厂陶瓷电路基板材料的性能研究11-14 03:31

随着科技的发展，PCB厂的印刷电路板已成为不可或缺的电子部件，目前印刷电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。这次研究的电路基板材料是以微米Al2O3 和CaZrO3 为主要原料，采用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗性能。

高可靠性PCB的十四大重要特征11-08 10:05

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

电路板选择性焊接工艺难点解析10-28 10:35

在电路板电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广

线路板厂PCB的蚀刻工艺及过程控制10-26 03:23

线路板厂的印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

高密度PCB(HDI)制造检验标准(4)！10-21 03:51

HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。

HDI 线路板制造检验标准（2）10-18 09:48

当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：

高密度HDI PCB制造检验标准(1）！10-16 10:11

本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。 本标准适用于深圳宏力捷公司高密度HDI PCB的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。

什么是盲埋孔电路板？10-14 09:15

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢？

电路板维修知识，电子人必知！10-10 03:49

电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%－30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。

PCB板为什么要用沉金板工艺呢?09-27 10:06

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:

线路板厂废渣的综合利用处理技术09-21 09:55

对废印制线路板及生产过程中的边角余料，以前多采用化学法和焚烧法进行处理，回收其中的有用金属。其中的主要问题是：化学法需要消耗酸、碱等化学药剂，这些化学药剂易对环境造成二次污染；焚烧法投资大，并且焚烧过程中也会造成二次污染；不管是化学法还是焚烧法，都没有全效利用废板中的塑料部分，不但造成资源的浪费，并且造成新的污染。

多层HDI板主要是应用微盲埋孔线路板的技术进行制作09-15 09:14

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）及盲埋孔线路板更加普遍。