DFM不应局限于芯片，PCB更需要它05-31 12:02

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。

高速PCB设计中的过孔设计，你了解过吗？05-29 02:46

在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

电池电路板厂如何预防PCB板翘曲？05-26 02:29

线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。

线路板厂对多层线路板打样要避免进入哪些“误区”呢？05-21 10:56

对于一些初出茅庐的线路板打样厂家来说，最怕的便是在打样过程中稍不留神就“踩中雷区”，不仅影响了线路板打样的质量，而且也辜负了客户对自身寄予的期望。针对这种窘况，小编特意总结了一下经验，在这里和厂家们分享一下有关多层线路板打样的“避雷指南”。

盲埋孔线路板之PCB碱性蚀刻常见五大问题原因及解决办法05-16 12:18

跟着盲埋孔线路板厂的小编来看看都有哪些问题？

HDI线路板之线宽和铺铜的设计，我们该如何选择?05-15 02:27

根据物理常识，电阻的大小与导体的横截面积有关，所以我们在布线的时候，一般都会认为大电流的地方用粗线，小电流的地方则用细线。 在某些精密控制系统上，电流的大小不是确定的，有时候电路里的瞬时电流可以达到100A以上，如果使用细线的话就会造成严重过载，线路发热严重。

PCB厂的你注意啦，手不能直接接触PCB05-14 11:58

用手接触pcb，可能会带来严重的后果，可能会造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化，作为PCB厂的设计工程师，在工作的过程中都会不可避免的用手直接触摸到PCB板。但是只有有戴手套的好习惯，还是可以减轻或根治”肌肤接触“对PCB板的危害。下面我们谈谈手指印会导致PCB板不良的原因、危害、以及如何避免。

盲埋孔电路板技术建议04-28 10:56

由于制作难度与成本,HDI激光盲埋孔电路板均高与多次层压埋盲孔板.尽量避免设计交叠埋盲孔，下面给下几点建议关于盲埋孔电路板技术的建议。

什么是PCB树脂塞孔，为什么要进行树脂塞孔？04-27 10:28

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

浅谈HDI板和普通PCB板的区别04-25 02:21

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结

电路板上面字母的含义，电路板厂告诉你！04-24 03:14

我们经常回看到，电路板上会有一些奇奇怪怪的字母和数字，它们代表的事什么意思呢？这有时候常常会让我们摸不着头脑。不过没关系，下面小编就来给你解答这些神秘字母的含义。

对盲埋孔线路板生产加工技术发展的几点看法04-16 09:49

1、盲埋孔线路板技术依旧是主流发展方向

PCB厂印制板电路板之通用方面常识04-14 03:40

蚀刻因子：Etch Factor

浅谈PCB设计技巧04-09 03:36

1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？ 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。

电路板_EMC设计之PCB叠层结构说明04-08 04:37

比较PCB的接地三种方式的区别03-08 10:52

PCB的接地为防止触电或保护设备的安全,把电力电讯等设备的金属底盘或外壳接上地线;利用大地作电流回路接地线。在电力系统中，将设备和用电装置的中性点、外壳或支架与接地装置用导体作良好的电气连接叫做接地。接地的功用除了将一些无用的电流或是噪声干扰导入大地外，最大功用为保护使用者不被电击，以UPS而言，有些UPS会将零线与地线间的电压标示出来，确保产品不会造成对人体的电击伤害。

HDI板中的一阶与二阶的生产方式03-06 02:16

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

线路板厂之PCB电路板抗干扰技术设计03-02 09:51

电磁兼容EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间辆合和电路结构的影响。在线路板厂研制设计电路板时，我们也希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响，而且它本身也尽可能小地干扰影响别的电子系统。影响印制电路板抗干扰性能的因素很多，其中主要有铜箔的厚度，印制导线的宽度、长度和相邻导线之间的串扰，板内元器件布局的合理性，以及导线的公共阻抗、导线和元器件在空间产生的电磁场等。

PCB电路板设计的趋势及技巧分析01-24 09:20

PCB电路板设计的趋势及技巧分析

电路板告诉你为什么还在使用继电器驱动汽车电机？12-12 04:47

随着汽车电气系统中更小更智能的集成电路（IC）的出现，是时候开始正视房间里的“大象”了：为什么我们仍然使用继电器控制汽车天窗、窗玻璃升降装置、电动锁、后行李箱盖提升装置、记忆座椅、压缩机以及车上的各种泵？虽然，继电器价格亲民且易于设计，但是由于它们的使用寿命有限且体积较大，因此它们的功能对于现代电机应用来说稍显笨重。对于一个安静、小型而安全的解决方案而言，汽车电路板小编推荐固态IC是汽车电机控制应用的最佳选择。