HDI整板填孔电镀反应原理
线路板整板填孔电镀主要作用原理是超等角电沉积模式。电镀铜在盲孔底部的电沉积速率大于表面的沉积速率。三种光剂在盲孔底部,根据电镀光剂的特性及电化学原理,三种光剂的作用原理为:
(1)由于整平剂带正电,最易吸附在孔口电位最负的位置,并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度逐渐降低;
(2)加速剂的作用为减小极化,促进铜的沉积、细化晶粒,主要在在低电流密度区域富集,并且其扩散速率快,因此孔底加速剂浓度逐渐升高;
(3)在孔口电位最负,同时对流最强烈,整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制。
新型整板填孔电镀被广泛应用于HDI板的盲孔填孔。但是不同类型的HDI板线路板厂所选择的工艺流程也不相同;应当根据不同的客户要求,设计合适的HDI板工艺流程。HDI板内层整板填孔电镀流程研究根据HDI板阶数的定义,每制作一次盲孔算作HDI板的一阶,以现有的技术HDI板每制作一阶需要进行一次压合。
因此,非最后一次压合的制作,均称为内层整板填孔电镀。内层只有盲孔的HDI板,是指第一次压合后,内层不需要制作埋孔,只需制作盲孔,通过盲孔与其他层的线路相连接。对于内层只有盲孔,且为非叠孔设计的HDI板,内层盲孔可以无需完全填平,只需镀够盲孔孔铜要求即可;而对于有叠孔设计的HDI板,必须将内层盲孔完全填平。
盲孔不需填平时,使用的电镀参数可以保证盲孔孔铜满足要求;盲孔需要填平时,使用的电镀参数可以保证盲孔填平。由于非叠孔设计时,盲孔不需填平,不能走减铜流程,因此当内层盲孔为非叠设计,内层盲孔也按填平制作。针对以上两种不同类型的内层HDI板,根据内层完成铜厚的不同,当内层盲孔为叠孔设计时,为了保证盲孔填平必须使用较大的填孔参数将盲孔填平,然后,再将表铜减到要求的厚度。因此,以上是三种流程中,根据调整填孔参数的不同,从而控制完成表铜的厚度。
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