PCB设计有风险，3招教你有效规避01-18 07:06

PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。

HDI PCB板上的黑色的物体是什么？01-11 03:29

细心的可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之一，利用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，那么为什么有些电路板没有这种封装呢，这种封装有着什么样的特点？

HDI板厂PCB常见的三种钻孔详解01-07 09:28

我们先来介绍下HDI板厂PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

手机HDI制造的质量问题及处理经验01-04 05:52

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。 对于手机HDI-PCB制造的质量问题及处理，在此列出并附上一些处理的经验，与各位交流分享：

盲埋孔电路板设计及布线要点！12-28 02:53

一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。

线路板厂设计PCB永不改变的黄金法则12-03 10:31

线路板厂电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。

一文解析HDI PCB过孔11-29 03:17

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

PCB布局设计检视要素有哪些?11-27 04:01

1. 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。

电池电路板厂做PCB板，你选择通孔插件还是表面贴装？11-26 02:48

我的一整天都是在印刷电路板(PCB)堆中度过的，白天在一家快速组装PCB（PCB Assembly）的车间工作；晚上，住在看起来像组装厂的地方。

一文教你知道PCB电路板和集成电路的区别！11-23 03:45

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

怎样看出HDI PCB电路板好坏？11-16 10:10

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使HDI PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

禁卤？PCB厂的无卤素PCB时代？无卤素PCB大揭秘！10-22 09:57

说到“卤素”！想必各位读者第一反应就是香喷喷的烤鸡用料。但是，今天PCB厂小编要和大家解析的是无卤素PCB！

工程PCB电容损坏的故障特点及维修10-19 02:55

1、电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

一文看懂线路板厂PCB设计工艺的缺陷都有什么？10-16 11:23

在工业发达的今天，线路板厂的PCB更是广泛的用于在各行电子产品中，根据行业的不同,PCB线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。

盲埋孔线路板厂流程优化的五种基本方法10-15 04:27

什么是流程优化？流程优化就是在流程设计以及实施过程中，通过对流程进行改进，来取得一个最好的效果，这就是对现在的工作流程的梳理，完善以及改进的过程，被统称为流程优化。

电路板厂PCB设计工作中常见的几种错误！10-12 04:51

虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

HDI PCB铜箔厚度单位为什么是盎司（OZ）？看完终于懂了！10-11 07:18

首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

盲埋孔电路板覆铜设计的利弊分析10-10 11:43

覆铜，就是将盲埋孔电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

HDI厂带你了解常见PCB微孔技术简介10-09 03:16

随着产品性能的提高， PCB也在不断更新发展， 线路越来越密集，

【答疑】什么是无卤素PCB10-08 12:09

一、何为无卤基材 按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])