电池电路板如何将PCB线路板的精密度做到“极致”？11-07 05:18

线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。 　　而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例： 　　0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

HDI板外形加工探讨11-06 06:21

在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时，如按常规加工方法进行制作，在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常，此异常需100%返工或人工处理，导致生产效率低，且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证，找出一种高精度，高效率的加工方法。

智能音响线路板之音箱是如何呈现出高低音？11-05 04:45

当大家拆解音箱时，内部除了会有厂商用于调音的材料外，还会有一块电路板夹在输出端子与发声单元之间，而这块电路板就是分频器。它的功能相当于音箱中的“大脑”，将模拟信号分离成高、中、低音等不同部分送入对应的发声单元，从而达到更好的回放效果。

手机摄像头线路板之为什么现在手机摄像头变得突出11-04 04:54

不知道大家有没有注意到一个现象，现在的智能手机摄像头都开始变得突出，而且越高端的手机摄像头突出的越厉害。 比如说苹果的顶级旗舰手机iPhone X，背后那颗如同“火疖子”一样的摄像头真的是太丑了，简直不能忍！为什么现在手机摄像头越来越突出了？看完你就知道了！

线路板厂如何分辨干膜和湿膜11-03 07:01

1、在线路板厂的在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。

HDI厂如何设计挑战高速HDI电路板11-02 06:43

随着电子产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，比如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI线路板高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。 HDI电路板即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，而由于线路密度大增，也让HDI制成的印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔，HDI必须采用非机械的钻孔制程，非机械钻孔的方法相当多，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。

汽车车灯线路板之未来的车灯功能可能不止照明10-30 03:27

为了更好地照亮黑暗的夜晚，当前，OEM汽车生产厂家和照明系统的供应商们纷纷开发了一些不同的照明技术。不论是LED发光二极管照明技术、μAFS发光二极管照明技术，还是DMD数字微镜装置照明技术，目的都是将未来的车灯提高分辨率，而且不仅仅具有发光照明的功能，还可以集成其他功能。

电池电路板厂之PCB保养10-29 11:01

HDI板的应用平台10-28 05:20

高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文将专注于HDI快速成长的第三类应用：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于：PCB板面尺寸大、关注重点是电气性能，而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。

智能音箱线路板之功放与扬声器的匹配关系10-27 10:45

智能音箱线路板之功放与扬声器的匹配关系 1. 功放的概念　　 功率放大器简称功放，俗称 “扩音机”，是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源（专业音响系统中则是来自调音台）的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。

手机摄像头线路板之5G和可折叠屏手机10-26 05:17

手机摄像头线路板和5G可折叠屏，是今年智能手机行业的两大关键词。但相比于5G手机有条不紊地测试、商用化以及比较广泛的应用场景，可折叠屏的“黑科技”含量似乎更高一些，遇到的挑战也更多一些。

线路板厂如何解决环保问题？10-24 03:15

在国家对环境保护要求越来越高的大环境下，对于线路板厂来说，是一种机遇也是一种挑战。线路板厂如果能解决环境污染的问题，FPC柔性线路板产品就能走在市场的前沿，线路板厂就能获得发展机会。

HDI厂是怎么区分HDI板的10-23 03:56

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

汽车中控线路板工艺流程10-22 04:28

汽车电子从应用层面来看，汽车电子可以分为电子控制系统（Electronic Control Systems）和车载电子装置（ElectronicDevices）两大类。汽车电子控制系统一般与机械装置配合使用，直接影响汽车的整车性能、安全性和舒适性。车载电子装置一般不直接影响汽车的运行性能，通过提高智能化、信息化和娱乐化程度来增加汽车附加值。

盲埋孔线路板厂之PCB制作流程10-21 04:19

1.开料 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个概念： （1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 （2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。 （3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

电路板厂之印制电路板的关键因素10-20 12:16

PCB组装过程的主要问题是能够在组件的引线和裸板之间建立良好的固态焊点。随着时间的流逝，氧化会损害裸板和组件中的焊接表面，从而导致不良的焊点。这些焊接故障可能会导致组装后的PCB出现间歇性连接问题或成品板完全故障。

hdi电路板与埋盲孔PCB板区别10-19 11:18

有埋盲孔的线路板不一定是hdi电路板，HDI板一般都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的产品是几阶几压的产品。

电路板厂PCB技术发展革新的几大走向10-17 10:52

电子技术的发展日新月异，电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上，积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识，以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法：

智能音响HDI PCB板常用叠层结构10-16 10:29

1、简单的一次积层印制板 （一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件最简单，即内多层板没有埋孔，一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层作为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

PCB 盲埋孔之pcb对孔的定义（盲孔、通孔、埋孔）10-15 10:02

在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。