PCB厂融合工艺的运用03-20 11:52

传统铆钉工艺已在各PCB厂熟练运用，但由于铆合过程中铆钉费用较高导致板的成本增加，容易使PCB扭曲变形造成错位，容易损伤隔离钢板，使PCB板上出现铆钉状压痕，此外还存在易受操作者个人手势等异因变化，其一致性差等问题，因此多层板通常采用熔合工艺代替铆合工艺。

手机摄像头线路板贴片方式03-19 12:24

手机摄像头模组.主要由镜头(lens)，传感器(sensor)，图像处理芯片(BackendIC)，软电路板(FPC)四个部分组成。其工作原理为:通过镜头拍摄景物，光学图像生成后投射到传感器上，再把光学图像被转换成电信号，

电路板厂的存货管理制度03-18 12:03

存货的内部控制是电路板厂活动中一项非常重要的活动，存货内部控制的好坏直接关系到企业的经营效益和资金运作的质量，高效的存货内部控制可以减少线路板浪费，进而保证会计核算的真实性和完整性。那么线路板厂如何将存货制度完善？

HDI厂通盲孔的制作流程明细03-17 09:45

通盲孔同时电镀制作过程若使用该流程: 前流程一激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形一填孔电镀一切片分析一退膜一砂带磨板→后工序，对产品进行实际生产测试。 具体各工序制作参数如下:

汽车中控线路板是如何实现其无线控制车锁的03-16 11:28

轿车现在越来越遍及，轿车上装用的中控锁种类也越来越多，但其底子组成首要由中控线路板组成的门锁开关、门锁实行安排和门锁控制器。 大多数中控负的开关都是由总开关和分开关组成，总开关装在驾驶员身旁车门上，驾驶员操纵总开关可将全车全部车门锁住或翻开；分开关装在其他各个车门上，可独自控制一个车门。

盲埋孔线路板厂对盲埋孔PCB的优化研究03-15 10:06

随着集成电路技术的不断发展,电子元器件的体积减小,电路的布局布线密度增大,高速电路产品已经被广泛地应用到各个领域。而信号时钟速率不断的提高,给高速电路PCB设计带来包括信号反射、串扰、信号时延以及时序错误等一系列信号完整性问题。因此,基于信号完整性分析的高速数字系统设计正成为电子设计领

线路板厂中废旧线路板无氰全湿回收工艺的研究03-13 04:53

随着社会飞速发展,资源重要性突显,循环经济理念逐渐被各国重视。近十年来,二次资源的循环再利用成为世界关注。在众多废旧有色金属原料中,废旧线路板是最具有代表性的二次资源之一,其产量大、

HDI板通盲孔的制作工艺03-12 03:08

随着高密度互连(HDI)板市场的迅速发展，电子产品的微型化、高集成化程度越米越高，促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为Vi

电子工程在电路板厂中的应用03-11 08:49

电子工程(也称为电子和通信工程) 是一门电气工程学科，它利用非线性和有源电气元件(如半导体器材，特别是晶体管、二极管和集成电路)来设计电子电路、器材、超大规模集成电路器材及其系统。该学科一般基于印刷电路板还能够进行无源电子元件的设计。

智能音响HDI线路制作缺陷及原因03-10 02:32

在传统智能音响多层板制作生产工艺中，由于层压板层间绝缘介质层厚度相对较厚，半固化片树脂含量比较多，通过有效控制完全可以消除板面凹凸不平点，因此其

电路板盲孔常规设计因子03-09 02:32

盲孔：仅延伸至印制板一侧外表面的导通孔。埋孔：未延伸至印制板外表面的导通孔。盲埋孔：既有盲孔又有埋孔的统称。盲埋孔阶数：它表示盲埋孔的堆迭次数、或某一层次的最多压合次数，是反映盲埋孔印制板的制作难度的最重要的指标。盲埋孔次数：它表示一款盲埋孔印制板的压合结构图中所包含的非贯穿性钻孔（包含激光钻孔和机械钻孔）次数的总和，是反映盲埋孔印制板的制作难度的重要指标。

汽车车灯线路板的微蚀工艺03-08 02:39

汽车车灯线路板是各种汽车类电子产品和投资类电子产品的零组件，也是现代电子构装技术的重要环节。随着电子产品的小型化、数字化、多功能化，电子元件向高密度化发展，汽车线路板上的线路制作越來越精细，制作难度也越來越高。

电池电路板厂如何去除胶渣03-06 10:23

随着现代国民经济的高速发展、环保意识不断提高,人们对公害与污染问题越来越重视。众所周知,印制电路板行业是一项污染性甚高的行业,不但制程当中所使用的各种化学物质具有危害性,而且由其产生的废弃物都存在污染问题。印制电路板的制作除了注重品质的提升以及成本降低等问题之外,公害与污染问题也不容忽视。

HDI电路板的定义03-06 09:05

是指孔径在6mil以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。

智能音响PCB制板光泽锡铅常见不良及其原因03-05 09:40

一﹑智能音响PCB制板制程中常见不良及其原因： 1.结合力差（附着力不良），前处理不良；电流过大，有铜离子等得污染； 2.镀层不够光亮，添加剂不够；锡铅比不当； 3.析气严重，游离酸过多；二价锡铅浓度太低； 4.镀层混浊，锡铅胶体过多，形成沉淀；

智能音箱线路板的制作流程03-04 11:04

多层智能音箱PCB生产流程它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。

手机摄像头的设计03-03 11:52

了解了设计要求之后: 第一、根据手机摄像头机构外观围，从PowerPCB中导入PCB及FPCB的外框，并对PINS进行封装。由于此机种是软硬结合板，所以要将PCB和PPCB分别导入。在

线路板厂主要职业病防护设施03-02 11:22

1.防尘设施　对裁切、压合成型、钻孔、磨针等粉尘作业岗位,均按装吸尘风罩,粉尘经管道输送至旋风集尘器收集处理。 2.防毒设施　生产性毒物主要来自内层前处理、电镀等作业岗位,分别采取以下防毒措施:①酸性气体:本项目酸性废气主要有盐酸、硫酸雾及氮氧化物等。主要来自内层前处理、棕化处理等生产工艺,在生产线上安装槽边吸风装置,采用氢氧化钠溶液喷淋化学吸收装置进行处理。

HDI厂的工艺之微小孔制作03-01 02:20

自20世纪90年代出现sLc(表面增层线路)以来。经历了一个开发研究的萌芽期，批量试产的发展期，先后出现了三十多种制造卜II)I板的方法，但是对于卜II)I板而言，最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题，经过近10年的竞争和优胜劣汰，近年来微孔技术相对集中到以下几种：机械钻孔，激光打孔，等离子蚀孔，感光成孔，化学蚀孔等。机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的，

智能音箱线路板是不是层数越多越好02-27 03:38

现在pcb在生活中非常常见，PCB板是大规模集成电路的重要载体，以前的DIY界有个误区：“层数越多的PCB越好”