怎么定义盲埋孔电路板05-12 09:15

什么叫HDI电路板呢？HDI电路板指的是高密度相互连接，非机械打孔，微盲孔环低于6mil，内外层走线线的宽度/线隙低于4mil，焊盘直径不超过0.35mm。PCB电路板在全球市场的趋势是在高密度互连产品中引入盲孔和埋孔

电池电路板厂之电路板排错方法05-10 03:49

PCB厂在制作好电路板后电路板肯定会遇到很多问题，不管是刚制作出来就会有的还是在后来的运行过程中出现的。因此如何对电路板进行排错也很重要。

什么是HDI线路板04-30 06:12

生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是非常大的，这也是HDI线路板应用较大的领域，

深圳电路板厂带你一起学习一下电路板中孔和焊盘的知识吧!04-29 07:22

深圳电路板厂电路板中孔和焊盘的知识你了解多少呢？今天就让深圳电路板厂带你一起学习一下电路板中孔和焊盘的知识吧！

智能音箱HDI运用了哪种技术04-28 06:58

密度高的智能音箱HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/o增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。高密度基板HDI适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI产品也需要这种技术。

HDI盲埋孔电路板的定义04-27 07:43

HDI和镭射的次数相关，镭射多少次，就是多少阶了，详见如下：

线路板的分类有哪些04-26 10:11

汽车线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

汽车车灯线路板之汽车照明的未来在哪里？04-25 05:16

根据牛顿物理定律可知碰撞力等于质量乘以加速度，所以汽车制造商非常关心乘客的安全问题。然而黑暗严重限制了人们准确感知和判断距离的能力

电池电路板厂层压工序的影响04-24 02:12

1 层压原料固化作用应完全 这里常说层压原料，是指内实木多层板内置式和层压工艺流程结束后的两层印制板。 (1)内实木多层板内置式在切料后，应根据内置式厚薄，控制每叠板的数量，水平放置进行预烘处理；

HDI板与普通pcb的区别04-23 02:52

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

智能音响线路板的应用范围04-22 08:07

智能音响线路板厂铝基板与高导热CEM-3的产品介绍 铝基覆铜板是金属基导热覆铜板中应用最广泛的一种，该产品是1969年由日本三洋公司发明。

手机摄像头线路板有哪些优点04-21 06:46

手机摄像头线路板的设计简单，体积小，可直接连接，在电子产品市场有着很大的发展空间

具有核心的线路板厂有哪些特征04-20 03:59

对于每一家线路板厂来说，如何实现可持续增长都是一个极大的挑战。如果说以往线路板厂的增长是基于市场增长的原因，那么今天出现这些问题就是很正常的，因为市场自然增长会出现饱和，依赖于此带来的增长就会有停滞的时候。

汽车HDI厂PCB生产工艺之焊接方法简介04-20 08:32

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。汽车HDI厂焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。

汽车中控线路板以变成电子元器件中重要的一环04-20 07:17

伴随着自主创新的发展趋势，汽车中控线路板早已变成汽车电子元器件中更为关键的支撑点基本。汽车电化标示者汽车科技革命逐渐。伴随着新能源汽车、自动驾驶、车截信息管理系统技术性日渐完善，将来汽车产业链将顺着智能化系统、数字化及深层数字化方位发展趋势。汽车电子器件有希望接力消费电子产品变成下一个电子产业驱动器模块并重现消费电子产品针对全产业链的总体带动。

盲埋孔线路板的高速发展04-16 07:00

刚挠结合板俗称软硬结合板，是近年来增长非常迅速的一类PCB，广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码相机、通讯器材等领域。它是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成的，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。刚—挠性印制板的结构可以各种各样。

PCB厂对铜箔基板04-15 07:50

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

HDI印制板同一层次盲孔通孔同时镀孔可行性研究04-14 05:15

针对HDI板同一层次的盲孔和通孔，大多数均先做盲孔，然后对盲孔进行镀孔，盲孔孔铜达标后，再做该层的通孔。如果通孔孔铜要求较高，将再次针对通孔进行镀孔，让通孔孔铜达标。

电路板厂如何应对更加智能化的市场需求04-13 12:08

现代的电路板行业逐步向着更加智能化的方向发展，可折叠的电子报纸、电子杂志，可折叠的手机、电脑，方便运输悬挂的柔性户外广告屏，可穿戴设备、仿生医疗用品，电子皮肤等重要电子产品的开发应用，都离不开对透明导电柔性材料的深入研究。智能手机、智能家居正在进入人们的日常生活，柔性、透明、低成本的材料甚至导电器件源源不断地发挥着其不可比拟的魅力。

盲埋孔线路板制造过程的影响因素分析04-10 10:09

缺乏量化控制盲埋孔印制板制造属于特殊过程，其内在质量和影响可靠性的因素，无法直接通过产品进行检测。比如层压过程、电镀、沉铜过程等，均需要对过程实施控制以达到产品的质量要求。