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- HDI厂告诉你什么是HDI01-20 12:12
- HDI板(HighDensityInterconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现联结。
- 什么是多层汽车中控电路板,汽车中控电路板有哪些优势01-19 11:44
- 你知道一辆汽车上有什么零部件是和电路板息息相关吗?多层汽车中控电路板在生产工艺中有哪些优势?多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层,那么多层汽车PCBD电路板的意思就是能被用在汽车零部件上的PCB板。
- 盲埋孔线路板的“芯板”制作01-18 03:36
- 目前,绝大多数的HDI线路板厂都是采用有“芯”板的方法制造的,也就是说,在常规的盲埋孔线路板(平面板、双面板和各种结构类型的多层板,
- PCB布线线宽和过孔孔径设置为多少合适?01-16 05:07
- 对于很多新入行的人来说,不清楚PCB的线宽应该设置为多少,这里作一下解释。 对于PCB布线线宽的设置,主要要考虑两个问题:
- HDI PCB是如何制造出来的呢?01-15 05:34
- 我们打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
- 电路板厂电镀生产线的维护与保养方法01-14 04:35
- 盲埋孔电路板叠层结构设计原则01-12 06:20
- 1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔,使用100um得RCC,对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔,建议客户采用100T得RCC
- 汽车车灯线路板布线过程01-11 03:50
- 布线是整个汽车车灯线路板设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,
- 电池电路板厂之线路板厂的印制线路由什么组成01-09 04:53
- HDI板巨头智能终端对高阶HDI需求扩大,新能汽车需求量提升01-08 05:15
- 据调查,HDI主要产品应用领域包括:消费电子、通信电子、汽车电子、工控类(如POS机)、军工类和安防类等。目前,收入占比较大的为消费电子、数据通信及汽车电子。
- 智能音响线路板之线路板怎么减少电磁干扰01-07 04:30
- 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
- 手机摄像头线路板厂为什么要用激光打标机01-06 05:36
- PCB中文名为电路板或者线路板,是3C行业中的重要元件和线路连接载体,随着电子行业智能化的发展,电子元器件也越来越多,精密加工的要求也越来越高。激光打标机在PCB板行业中是专门用于在电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等可追溯的信息,实现自动化、智能化的管理要求,满足精益生产、品质管控、工艺提升的需求。
- 线路板厂使用油墨的注意事项01-05 05:12
- 线路板厂在生产FPC柔性线路板过程中,油墨的使用是非常重要的一部分,为要获得图像复制的保真度,要求油墨必须具有良好的黏性和适宜的触变性。根据很多线路板厂的油墨使用的实际经验,小编总结了在使用油墨时需要注意的事项?
- HDI厂业务转型01-04 04:56
- 从手机消费类应用向非手机类应用的拓展中,在台系HDI厂的产能满载,订单拥挤之时,为优先选择生产手机主板订单的情况下,NB、平板等非手机类订单则会转向其他中小HDI厂。
- 盲埋孔线路板厂设计线宽/线距规则设置多大01-03 11:30
- PCB板厂的制造包装流程12-30 12:06
- "包装"此道步骤在PCB板厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益,这方面Japan做得最好。
- 盲埋孔的PCB板都叫做HDI线路板吗12-29 02:53
- HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。
- 电路板厂对线路板布局12-28 04:15
- * 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制; * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径,以M3的螺钉为例,其焊盘直径为6.5mm,钻孔直径为3.2mm。
- 智能音响HDI检测的3个常识12-26 03:17
- 1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测HDI板
- 盲埋孔电路板PCB制作注意事项12-25 06:12
- 3.1半固化片选择: 如板材为S1170但使用了RCC,叠层则不能使用S0701,而需要更改为S0401 170;如板材为S1170(非HDI),半固化片同样不能使用S0701,而需要更改为S0401 170。