汽车中控线路板三防怎么做比较好？04-01 06:28

汽车中控线路板三防UV胶水用于电子设备的汽车保形涂层为车辆组装中使用的印刷电路板提供坚固耐用的保护。这些材料在暴露于紫外/可见光下。

盲埋孔线路板厂工艺水平现状分析03-31 11:10

高密度互连印制电路板英文缩写为HDIPCB~HDI是HighDensityInterconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。

视觉检测全自动化对PCB厂的意义03-30 02:04

目前，机器视觉技术的应用正在逐步深入到各个领域。对于这一技术多年的研究与应用，极大地改善了工业生产线路板的现状，提高了智能化、可视化的生产水平，具有可观的前景。对比于国内，机器视觉技术在国外的发展较早，也较迅速。目前为止，国内的大部分机器视觉产品都是来源于国外，形成了一种长期的依赖。

HDI阴阳线路板的设计方案03-29 02:12

HDI阴阳线路板是另一种客户定制线路板。阴阳铜线路是指多层板积层芯板两面的线路铜层厚度要求不同，即同一块芯板正反两面的线路铜厚不一致。然而，传统的线路制作工艺难以保障阴阳线路板的品质，其主要技术难点在于：

电路板厂职业病危害因素分析03-27 09:17

职业病危害因素分析通过作业环境及工艺流程调查和分析，产生的主要职业病危害因素和环节如下:①其他粉尘:主要产生于裁切、钻孔岗位。

智能音箱HDI的封装事项03-26 11:44

诞生于上世纪90年代初，并于中期在全球得到快速发展的积层多层板（build-upmultplayerboard，简称BUM基板）是实现高密度布线的有效方式。积层多层板在欧美称为高密度互连基板（highdensityinterconnectionsubstrate，简称HDI基板）；

盲埋孔线路板的性能标准03-25 11:29

随着电子技术发展，芯片工艺集成度越来越高线路设计也越来越小，导致线路的承载电流也相应变得越来越小。另一方面，线路板上集成的功能元器件会越来越多，对线路的电流导通能力和承载电流能力要求会越来越高。在缩小线宽的同时又要提高线路的电流承载能力，只能是相应的提高线路导体厚度即铜厚。

汽车车灯线路板的LDS工艺研究03-24 10:50

新型的塑料立体电路是1种在车灯行业新型的电路方式，也是未来车灯发展的方向。运用激光、沉铜、化镀等一系列操作，使得车灯LED灯电路能三维呈现在灯的部分零件上，使得电路与灯体零件合二为一。

电池电路板设计的注意问题03-23 04:14

磷酸铁锂电池具有安全性高、使用寿命长、容量大、高温性能等优点，广泛应用于电力汽车中；负极材料一般使用天然石墨、人造石墨、碳纳米管、碳纤维等可嵌入锂离子的石墨类材料和碳素材料；

HDI整板填孔电镀反应原理03-22 04:54

线路板整板填孔电镀主要作用原理是超等角电沉积模式。电镀铜在盲孔底部的电沉积速率大于表面的沉积速率。三种光剂在盲孔底部，根据电镀光剂的特性及电化学原理，三种光剂的作用原理为：

PCB厂融合工艺的运用03-20 11:52

传统铆钉工艺已在各PCB厂熟练运用，但由于铆合过程中铆钉费用较高导致板的成本增加，容易使PCB扭曲变形造成错位，容易损伤隔离钢板，使PCB板上出现铆钉状压痕，此外还存在易受操作者个人手势等异因变化，其一致性差等问题，因此多层板通常采用熔合工艺代替铆合工艺。

手机摄像头线路板贴片方式03-19 12:24

手机摄像头模组.主要由镜头(lens)，传感器(sensor)，图像处理芯片(BackendIC)，软电路板(FPC)四个部分组成。其工作原理为:通过镜头拍摄景物，光学图像生成后投射到传感器上，再把光学图像被转换成电信号，

电路板厂的存货管理制度03-18 12:03

存货的内部控制是电路板厂活动中一项非常重要的活动，存货内部控制的好坏直接关系到企业的经营效益和资金运作的质量，高效的存货内部控制可以减少线路板浪费，进而保证会计核算的真实性和完整性。那么线路板厂如何将存货制度完善？

HDI厂通盲孔的制作流程明细03-17 09:45

通盲孔同时电镀制作过程若使用该流程: 前流程一激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形一填孔电镀一切片分析一退膜一砂带磨板→后工序，对产品进行实际生产测试。 具体各工序制作参数如下:

汽车中控线路板是如何实现其无线控制车锁的03-16 11:28

轿车现在越来越遍及，轿车上装用的中控锁种类也越来越多，但其底子组成首要由中控线路板组成的门锁开关、门锁实行安排和门锁控制器。 大多数中控负的开关都是由总开关和分开关组成，总开关装在驾驶员身旁车门上，驾驶员操纵总开关可将全车全部车门锁住或翻开；分开关装在其他各个车门上，可独自控制一个车门。

盲埋孔线路板厂对盲埋孔PCB的优化研究03-15 10:06

随着集成电路技术的不断发展,电子元器件的体积减小,电路的布局布线密度增大,高速电路产品已经被广泛地应用到各个领域。而信号时钟速率不断的提高,给高速电路PCB设计带来包括信号反射、串扰、信号时延以及时序错误等一系列信号完整性问题。因此,基于信号完整性分析的高速数字系统设计正成为电子设计领

线路板厂中废旧线路板无氰全湿回收工艺的研究03-13 04:53

随着社会飞速发展,资源重要性突显,循环经济理念逐渐被各国重视。近十年来,二次资源的循环再利用成为世界关注。在众多废旧有色金属原料中,废旧线路板是最具有代表性的二次资源之一,其产量大、

HDI板通盲孔的制作工艺03-12 03:08

随着高密度互连(HDI)板市场的迅速发展，电子产品的微型化、高集成化程度越米越高，促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为Vi

电子工程在电路板厂中的应用03-11 08:49

电子工程(也称为电子和通信工程) 是一门电气工程学科，它利用非线性和有源电气元件(如半导体器材，特别是晶体管、二极管和集成电路)来设计电子电路、器材、超大规模集成电路器材及其系统。该学科一般基于印刷电路板还能够进行无源电子元件的设计。

智能音响HDI线路制作缺陷及原因03-10 02:32

在传统智能音响多层板制作生产工艺中，由于层压板层间绝缘介质层厚度相对较厚，半固化片树脂含量比较多，通过有效控制完全可以消除板面凹凸不平点，因此其