线路板厂讲PCB散热孔有多大？

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人气：378发布日期：2023-08-29 08:48【大中小】

线路板厂讲在设计PCB时，在很多情况下我们需要为某些组件（例如线性稳压器）散热。在大多数情况下，这些设置是通用的通孔组件，因为散热器可以有效地散发铝区域内的热量，并使用设备保持在较冷的环境条件下。但是如果我们谈论任何SMD设备，散热器是不可用的，而且大多数时候。我们必须要使用覆铜技术在铜层上创建足够的散热器。

什么是 PCB 散热孔？

散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法，配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法，在结构上是在PCB板上设置通孔。

如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。

如果是多层PCB板，则可连接各层之间的面或限定部分连接的层等，目的是相同的。

PCB散热孔一般多大？

为提高散热孔的热导率，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm 左右的小孔径通孔。需要注意的是，如果孔径过大，在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。散热孔的间隔为1.2mm左右，配置于封装背面散热片的正下方。如果仅背面散热片的正下方不足以散热，则还可在IC的周围配置散热孔。在这种情况下的配置要点是要尽量靠近IC来配置。

散热孔尺寸

不同材料的导热系数

热导率是一个关键因素，用于确定材料可以吸收多少热量。下表可以了解不同材料的导热系数。在这张表的帮助下，就可以有一定参考见下表：

因此，从上表可知，铝的导热性比铜差。但是，由于铝制散热器的面积更大，因此对加热的设备产生更有效的冷却效果。但是，正如我们所看到的，如果有效使用铜，它可以比相同面积的铝散发更多的热量。

有效的热过孔放置是当过孔在 IC 或使用传导的加热元件焊盘中适当使用时，作为一种热传递方法，热量分布在多层铜之间，然后通过自由空气，散热开始使用对流方法在空气中传输。建议热通孔内径需要更小，例如大约 0.35 毫米。如果孔径较大，在回流焊过程中可能会出现吸锡不正确的焊接问题，因此需要格外小心。但是，如果需要更大的直径，热填充可能有助于对此进行补偿。

HDI厂讲PCB散热孔设计注意事项

在热通孔设计过程中，需要注意的事项很少，有以下6点建议。

1、裸露焊盘的设计方式是将热量直接从外壳传递到铜区域。焊料作为散热片的效果不明显，因为它很薄，而且焊料的导电性能差。