智能音响HDI设计时该如何考虑焊接工艺性？
在智能音响HDI设计中，电源线、地线及导通孔的图形设计中，需要从以下这些方面考虑焊接工艺性。
1. 电源线、地线：由于PCB上铜箔和基板材料的热膨胀系数及导热速率差异很大，因此在预热和焊接温度下，分布不均匀的铜箔层易使PCB产生较大的变形和翘曲。
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故在PCB厂设计时应满足下列要求：
（1）大面积的电源线和接地线应画成交叉剖面线；
（2）每层上的铜箔图形分布尽可能均匀一致。
2. 导通孔（过孔）：导通孔（过孔）的主要作用是实现PCB各层之间的电气互连。由于PCB安装密度大幅度提高，PCB多层化发展已经很普遍，因此导通孔（过孔）的作用愈来愈重要，数量也在不断增多。
在PCB设计中导通孔（过孔）的布局和要求如下：
（1）导通孔的设置应距离安装焊盘0.63mm，不允许将导通孔设置在焊盘区内，以避免焊接过程中焊料的流失；
（2）应尽力避免将导通孔设置在 SMC/SMD元器件体的下面，以防焊接过程中焊料流失及截留助焊剂和污物，而无法清除；
（3）导通孔与电源线或地线相连时，出于热隔离考虑，应采用宽度不大于0.25mm的细颈导线连接，细颈线长度应≥0.5mm ，或者采用热隔离环。
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