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铜箔供需持续失衡 盲埋孔电路板行业存挑战

文章来源:韵翔个股作者:邓灵芝 查看手机网址
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人气:3566发布日期:2017-08-09 11:44【

锂电铜箔处于供不应求格局,这将导致盲埋孔电路板出货紧张,机构预计今年二三季度下游新能源汽车销量将进一步拉大供需缺口。

研报分析指出,锂电铜箔供不应求局面将持续到2018年。铜箔根据用途可分为标准铜箔和锂电铜箔。标准铜箔主要用于PCB铜覆板,用量占比达70%以上。锂电铜箔主要用于锂电池负极集流体。假设动力和储能电池每Gwh用量约为900吨,3C电池每Gwh用量约为700吨,则预计2017-2020年锂电铜箔的总需求量分别可达5.42万吨,6.66万吨,8.68万吨,11.41万吨。从存量供给来看,国

内目前锂电铜箔名义产能6.03万吨,实际有效产能不足5万吨。

而增量供给来自三方面:新增产能,标准铜箔转向锂电铜箔,以及国外进口。从新增产能看,锂电铜箔进入壁垒较高,壁垒主要在于生产设备和工艺。核心设备阴极辊依赖进口,定制和调试周期长,因此锂电铜箔扩产周期在1.5-2年左右。从国内铜箔厂的规划来看,新建产能的释放将集中在2018年。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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