铜箔供需持续失衡 盲埋孔电路板行业存挑战
锂电铜箔处于供不应求格局，这将导致盲埋孔电路板出货紧张，机构预计今年二三季度下游新能源汽车销量将进一步拉大供需缺口。
研报分析指出，锂电铜箔供不应求局面将持续到2018年。铜箔根据用途可分为标准铜箔和锂电铜箔。标准铜箔主要用于PCB铜覆板，用量占比达70%以上。锂电铜箔主要用于锂电池负极集流体。假设动力和储能电池每Gwh用量约为900吨，3C电池每Gwh用量约为700吨，则预计2017-2020年锂电铜箔的总需求量分别可达5.42万吨，6.66万吨，8.68万吨，11.41万吨。从存量供给来看，国
内目前锂电铜箔名义产能6.03万吨，实际有效产能不足5万吨。
而增量供给来自三方面：新增产能，标准铜箔转向锂电铜箔，以及国外进口。从新增产能看，锂电铜箔进入壁垒较高，壁垒主要在于生产设备和工艺。核心设备阴极辊依赖进口，定制和调试周期长，因此锂电铜箔扩产周期在1.5-2年左右。从国内铜箔厂的规划来看，新建产能的释放将集中在2018年。
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