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PCB工艺|热压熔锡焊接介绍---原理及制程控制

文章来源：NOD作者：龚爱清查看手机网址

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人气：4076发布日期：2017-05-09 10:04【大中小】

热压熔锡焊接的原理

PCB电路板

热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。

一般的热压熔锡焊接热压机，其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热热压头，再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。既然是用脉冲电流加热，脉冲电流的控制就相当重要，其控制方法是利用热压头前端的电热偶线路，反馈实时的热压头温度回电源控制中心，藉以控制脉冲电流的讯号来保证热压头上温度的正确性。

操作

热压熔锡焊接的制程控制

1.控制热压头与待压物之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全。

2.接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。

3.控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。

4.控制热压机的压力。

5.是否需添加助焊剂？可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。

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