HDI板之钻小孔的技术能力分析
以各种的钻孔加工而言，他们各有不同的加工可行操作范围。虽然各HDI板厂家的看法略有差异，但是大致上相去不远。图5.1是一个概略的钻孔加工方法与钻孔孔径间的关系图。
由图中的灰色区域可以看出，机械钻孔基本上可以提供的钻孔纵横比是最大的，因为图内所有显示的加工方法中，只有机械加工法可以突破图面向外延伸。理论上如果纯以加工的纵横比能力而言，机械钻孔可以加工的比例高达1：20左右，但是实际的钻孔精度及偏移量必须另外考虑。
可惜的是，因为机械加工适合使用的尺寸偏大，对于小孔的加工能力受限。另外又因为机械加工的深度精度控制很难，同时在孔型方面也有一定的限制，虽然近来有一些公司推出了特殊的钻针刀型，号称可以钻出适当的HDI板盲孔，但终究使用者少目前并不普及。
因为一些机械钻孔加工的技术突破，目前在一些高速钻孔机种的研发方面有了一些突破，因此许多的既有分析都必须要作一些修正，这些方面使得钻孔技术的竞争分野又有了一点变化。
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