手机摄像头线路板品质异常与控制要点

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人气：290发布日期：2025-02-07 10:18【大中小】

有一种手机摄像头线路板产品，此产品的制作工艺较难，一不小心就会出现品质异常，为此，深联总结了一份手机摄像头线路板在生产过程可能会出现的一些异常分享给到大家，同时也希望这份报告能帮助到大家~

手机摄像头线路板覆盖膜贴合时遇到的问题点
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有焊盘拓展的空间, 因此会导致焊盘(覆盖膜的外边缘)与线路的最小间隙小余0.075㎜, 这个尺寸对肉眼贴合覆盖膜极具挑战性, 所以经常会有漏线情况发生。
客户在SMT CMOS过程中很容易发生微短路, 即焊锡点与线路相连, 但是又很难检测(因被CMOS遮盖, 目视无法检测,而X-RAY也检测不到), 客户装机后的不良现象有不连接，亮点，阴影，干扰，死点，油渍，漏光，横竖线，波纹，发红发绿，无反应，无画面等等,非常之复杂。其实这些都是由于贴合漏线所造成的SMT焊锡微短路（焊盘与线路微短路）现象。
3.针对以上两项的改善对策:
由于印刷防焊绿油的精确度较高, 且绿油可代替覆盖膜的电气及机械性能, 因此可用此工艺代替之( 通常使用太阳公司PSR9000油墨).

使用不锈钢补强片产生的问题
手机摄像头PCB都会贴装一个CMOS元件，此元件很脆弱，为此通常要在FPC背面选择用钢补强片,起到支撑和保护元器件的作用。在贴合钢补强片的工艺中经常会遇到以下问题：
1.剥离强度不足
A.原因分析:钢片在加工过程中会使用油脂,如油清除不净(残留),则布胶后会影响附着力,导致剥离强度不足;
B.改善对策:在钢片布胶前,使用NaOH溶液清洗(为便于批量作业,可使用DES线后段的剥膜段完成),然后纯水洗烘干即可.同时,FPC板面须使用酒精做彻底清洁,贴合压制后要做120℃,2小时的烘烤, 以便胶彻底固化.烘烤时注意产品不要堆叠放置,以免温度不均.最好使用千层架放置，确保烘烤温度的均匀性！
2.不锈钢补强片定位孔偏位
A.对客户端组装的影响:此孔为客户组装定位用孔,偏位和溢胶过大会导致孔塞,使客户很难组装
B.改善对策:使用治具定位贴合，治具可以用亚克力或者钢材制作，用两个定位pin，对角设置。
3.贴合压制后溢胶
改善对策：设计时钢片的孔径要略大于FPC孔径，给胶的流动预留溢出的空间，使之不再塞孔，尺寸视孔边与产品外缘的间距设置，一般大于0.1-0.15mm为好。