5G时代HDI板需求旺盛
随着5G换机潮到来，以及苹果等龙头厂商进入产品发布季，目前HDI（高密度互连）板需求明显复苏。此外HDI板在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛。疫情下“宅经济”爆发，消费电子产品销量火爆，进一步加大高阶HDI板的产能缺口。
HDI板是PCB的一种，PCB是电子产品零件装载的基板，其主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接，为电子元器件提供支撑和电气连接，几乎所有的电子设备都需要配备PCB。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板。不同种类的电路板应用的领域有所不用，HDI板由于其体积小且容量密度高的特点，多用于智能手机和平垫电脑领域。据Prismark预测，目前HDI约占PCB的15%，预计2024 年PCB市场规模将达到777亿美元，届时HDI市场规模将达到117亿美元。
HDI板产能吃紧，其实早有迹象可循。
早在2019年12月三星机电宣布关闭其在华HDI业务，LG Innotek也由于聚焦半导体而关闭其HDI业务。在供给侧海外厂商逐渐退出，剩余公司尚未有扩产计划，在需求侧受益于消费电子，5G通信及物联网的兴起将带来大量HDI等高端PCB产品需求，这给了国内厂商一个很好的弯道超车的机会。
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