随着5G换机潮到来,以及苹果等龙头厂商进入产品发布季,目前HDI(高密度互连)板需求明显复苏。此外HDI板在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛。疫情下“宅经济”爆发,消费电子产品销量火爆,进一步加大高阶HDI板的产能缺口。
HDI板是PCB的一种,PCB是电子产品零件装载的基板,其主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接,为电子元器件提供支撑和电气连接,几乎所有的电子设备都需要配备PCB。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板。不同种类的电路板应用的领域有所不用,HDI板由于其体积小且容量密度高的特点,多用于智能手机和平垫电脑领域。据Prismark预测,目前HDI约占PCB的15%,预计2024 年PCB市场规模将达到777亿美元,届时HDI市场规模将达到117亿美元。
HDI板产能吃紧,其实早有迹象可循。
早在2019年12月三星机电宣布关闭其在华HDI业务,LG Innotek也由于聚焦半导体而关闭其HDI业务。在供给侧海外厂商逐渐退出,剩余公司尚未有扩产计划,在需求侧受益于消费电子,5G通信及物联网的兴起将带来大量HDI等高端PCB产品需求,这给了国内厂商一个很好的弯道超车的机会。