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高可靠性的盲埋孔电路板一般都有这些特征

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1016发布日期：2023-01-11 09:13【大中小】

盲埋孔电路板作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的盲埋孔电路板便成为了许多电子产品的基本要求。今天就来看看高可靠性的盲埋孔电路板都具有哪些重要的特征。

1、做到25μm的孔壁铜厚可以增强可靠性，包括改进Z轴的耐膨胀能力；

2、完美的电路可确保可靠性和安全性，高可靠性的盲埋孔电路板一般都无焊接修理或断路补线修理，这样便可以很好的避免电路板断路等风险。

3、线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致不良焊点/电气故障等可靠性问题，并最终增加实际故障的发生概率，超越IPC规范的清洁度要求的盲埋孔电路板便能提高其可靠性。

4、老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题，所以高可靠性的盲埋孔电路板会严格控制每一种表面处理的使用寿命。

5、机械性能差意味着线路板在组装条件下无法发挥预期性能，比如膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差等问题，因此，高可靠性的盲埋孔电路板工厂会使用国际知名基材，比如生益、建滔、联茂等知名品牌，KINJI 盲埋孔电路板工厂便是采用这些基材，确保客户盲埋孔电路板产品的高可靠性。

6、由于电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异，高可靠性的盲埋孔电路板工厂会严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

7、劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。高可靠性的盲埋孔电路板工厂会严格界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求。