HDI厂详解裸铜板和热风整平
HDI厂在PCB打样中,我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇,很多生手搞不清楚是什么意思;其实,他们都是PCB表面处理工艺。下面就深联电路HDI厂就为大家详解裸铜板和热风整平:
裸铜板
优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。
缺点:
(1)容易受到酸及湿度影响,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;
(2)无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化。
(3)纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。
热风整平(HASL)
又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平),使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法,而热风整平足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度要求高的情况下多采用电镀镍/金的方法。
优点:成本低
缺点:
(1)经热风整平技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。
(2)不环保,铅对环境有害。
以上就是裸铜板和热风整平的相关知识,HDI厂希望对你有所帮助!
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