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设计智能音响HDI都有哪些间距要求?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:379发布日期:2022-07-11 11:57【

  HDI工程师在做HDI设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全间距,另一类为非电气安全间距。那么,设计HDI线路板都有哪些间距要求?

一、电气安全间距

1、导线之间间距:最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发,有条件的情况下当然是越大越好。一般常规的10MIL比较常见。

2、焊盘孔径与焊盘宽度:根据智能音响HDI厂家情况,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别,一般能管控在0.05mm以内;焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘之间的间距:根据HDI厂家加工能力,其间距不得小于0.2MM。

4、铜皮与板边之间的间距:最好不小于0.3mm。如果是大面积铺铜,通常与板边有内缩距离,一般设为20mil。

二、非电气安全间距

1、字符的宽度和高度及间距:关于丝印的字符一般使用常规值如:5/30、6/36 MIL等。因为当文字太小时,加工印刷出来会模糊不清。

2、丝印到焊盘的距离:丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般智能音响HDI厂家要求预留8mil的间距。如果一些HDI板面积很紧密,做到4MIL的间距也是可以接受的。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,HDI厂家在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。

3、机械结构上的3D高度和水平间距:智能音响HDI上器件在装贴时,要考虑到水平方向和空间高度会不会与其他机械结构有冲突。因此设计时,要充分考虑元器件之间,以及HDI成品与产品外壳之间,在空间结构上的适配性,为各目标对象预留安全间距。

  以上便是设计HDI线路板需要满足的一些间距要求,深联电路希望能对你有所帮助。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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