设计智能音响HDI都有哪些间距要求？

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1830发布日期：2022-07-11 11:57【大中小】

HDI工程师在做HDI设计时，经常会遇到各种安全间距的问题，通常这些间距要求分为两类，一类是电气安全间距，另一类为非电气安全间距。那么，设计HDI线路板都有哪些间距要求？

一、电气安全间距

1、导线之间间距：最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距不得低于4MIL。从生产角度出发，有条件的情况下当然是越大越好。一般常规的10MIL比较常见。

2、焊盘孔径与焊盘宽度：根据智能音响HDI厂家情况，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm；如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内；焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘之间的间距：根据HDI厂家加工能力，其间距不得小于0.2MM。

4、铜皮与板边之间的间距：最好不小于0.3mm。如果是大面积铺铜，通常与板边有内缩距离，一般设为20mil。

二、非电气安全间距

1、字符的宽度和高度及间距：关于丝印的字符一般使用常规值如：5/30、6/36 MIL等。因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。

2、丝印到焊盘的距离：丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般智能音响HDI厂家要求预留8mil的间距。如果一些HDI板面积很紧密，做到4MIL的间距也是可以接受的。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，HDI厂家在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。

3、机械结构上的3D高度和水平间距：智能音响HDI上器件在装贴时，要考虑到水平方向和空间高度会不会与其他机械结构有冲突。因此设计时，要充分考虑元器件之间，以及HDI成品与产品外壳之间，在空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。

以上便是设计HDI线路板需要满足的一些间距要求，深联电路希望能对你有所帮助。

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