HDI厂多层板工作原理是什么？
HDI厂多层板是指电器产品中使用的多层电路板。多层板使用更多的单面板或双面接线板。一种印刷电路板，其中一个双面作为内层，两个单面作为外层，或者两个双面作为内层，两个单面作为外层，通过定位系统和绝缘粘合材料交替连接在一起，而导电图形则按照设计要求相互连接，成为四层和六层印刷电路板，又称多层印刷电路板。今天为大家介绍一下HDI厂多层板工作原理。
随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了HDI厂工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。
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随着这些加工技术的飞速发展，HDI厂设计逐渐向多层、高密度布线方向发展。多层印制板以其灵活的设计、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能被广泛应用于电子产品的生产中。
HDI厂多层板与单板和双板最大的区别在于增加了内部电源层（维护内部电源层）和接地层。电源和地线网络主要在电源层布线。然而，多层板布线主要基于顶层和底层，由中间布线层补充。因此，多层板的设计方法与双面板的设计方法基本相同。关键是如何优化内部电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。
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