盲埋孔电路板原理图与PCB设计文件的区别
PCB原理图是一个简单的二维电路设计,显示了不同组件之间的功能和连接性。而盲埋孔线路板设计是三维布局,在保证电路正常工作后标示组件的位置。
因此,盲埋孔电路板原理图是设计印刷电路板的第一部分。这是一种图形表示形式,无论是书面形式还是数据形式,均使用商定的符号来描述电路连接。它还提示将要使用的组件以及它们的连接方式。
顾名思义,盲埋孔线路板原理图是一个计划,是一个蓝图。它说明的并不是组件将专门放置在何处。而是,该原理图列出了盲埋孔线路板将如何最终实现连通性,并构成了规划过程的关键部分。
蓝图完成后,接下来便是盲埋孔线路板设计。设计是盲埋孔线路板原理图的布局或物理表示,包括铜走线和孔的布局。盲埋孔线路板设计显示了上述组件的位置,以及它们与铜的连接。
盲埋孔线路板设计是与性能有关的阶段。工程师在盲埋孔线路板设计的基础上构建了真正的组件,从而使他们能够测试设备是否正常工作。前面我们提到,任何人都应该能够理解盲埋孔线路板原理图,但是通过看一下原型并不能很容易地理解其功能。
这两个阶段均已完成,并且您对盲埋孔电路板的性能感到满意之后,需要通过制造商将其实现。
盲埋孔线路板原理图元素
大致了解了两者之间的区别后,那么让我们仔细看一下盲埋孔线路板原理图的要素。正如我们提到的,所有连接都是可见的,但是需要牢记一些注意事项:
为了能够清楚地看到连接,它们没有按比例创建;在盲埋孔线路板设计上,它们可能彼此非常接近
有些连接可能会相互交叉,这在实际上是不可能的
有些连接可能在布局的相对侧,带有标记表明它们已链接
此盲埋孔线路板“蓝图”可以用一页,两页甚至几页来描绘出设计中需要包括的所有内容
最后要注意的一点是,可以按功能对更复杂的原理图进行分组,以提高可读性。以这种方式安排连接在下一阶段不会发生,原理图通常与3D模型的最终设计不符。
盲埋孔电路板设计文件的内容遵循原理图流程所制定的蓝图,但是,正如之前提到的,两者在外观上非常不同。我们已经讨论过盲埋孔线路板原理图,但是在设计文件中可以观察到哪些差异?
当我们谈论盲埋孔线路板设计文件时,我们所谈论的是一个3D模型,其中包括印制电路板和设计文件。它们可以是单层或多层,尽管最常见的是两层。我们可以观察到盲埋孔线路板原理图和盲埋孔线路板设计文件之间的一些差异:
所有组件的尺寸均正确且位置正确
如果不应连接两个点,则必须绕行或换到另一个盲埋孔线路板层,以避免在同一层上彼此交叉
此外,正如我们简短地谈到的那样,盲埋孔线路板设计更关注实际性能,因为这在某种程度上是最终产品的验证阶段。在这一点上,设计必须实际工作的实用性开始发挥作用,并且必须考虑印制电路板的物理要求。其中一些包括:
1. 组件的间距如何允许足够的热量分布
2. 边缘有连接器
3. 关于电流和热量问题,各种迹线必须有多厚
由于物理限制和要求意味着盲埋孔线路板设计文件通常看起来与原理图上的设计大不相同,因此设计文件包括丝网印刷层。该丝印层指示字母,数字和符号,以帮助工程师组装和使用该板。
要求在将所有组件组装到印刷电路板上后,能按计划工作。如果不能,则需要重新绘制。
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