智能音响HDI是如何确定分层的?
智能音响HDI从结构上可分为单面板、双面板和多层板,不同的板子,它们的设计重点有所不同。本文,我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。
PCB分层策略
从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨著电源层或接地层。对于电源,好的分层策略应该是电源层与接地层相邻,且电源层与接地层的距离尽可能小,这就是我们所讲的“分层”策略。
优良的PCB分层策略如下:
1. 布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在其回流平面层地投影区域内,在布线时将会有信号线在投影区域外,导致“边缘辐射”问题,并且还会导致信号回路面积地增大,导致差模辐射增大。
2. 尽量避免布线层相邻的设置。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰,所以如果无法避免布线层相邻,应该适当拉大两布线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距。
3.相邻平面层应避免其投影平面重叠。因为投影重叠时,层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。
智能音响HDI多层板的设计原则
时钟频率超过5MHz,或信号上升时间小于5ns时,为了使信号回路面积能够得到很好的控制,一般需要使用多层板设计(高速PCB普遍采用多层板来进行设计)。在设计多层板时,我们应注意如下几点原则:
1.关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间,如图1所示。关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
图1 关键布线层在两地平面之间
2.电源平面应相对于其相邻地平面内缩(建议值5H~20H)。电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制“边缘辐射”问题,如图2所示。
图2 电源平面应相对于其相邻地平面内缩
此外,单板主工作电源平面(使用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻,以有效地减小电源电流的回路面积,如图3所示。
图3 电源平面应与其地平面紧邻
3.单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHz的信号线。如有,最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。
知识扩展:多层智能音响HDI的层数多少取决于电路板的复杂程度,一款PCB设计的层数及层叠方案取决于硬件成本、高密元器件的出线、信号质量控制、原理图信号定义、PCB 厂家加工能力基线等因素。
PCB单层板和双层板设计
对于单层板和双层板的设计,主要应注意关键信号线和电源线的设计。电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线,以减小电源电流回路面积。
单层板的关键信号线两侧应该布“Guide Ground Line”,如图4所示。双层板的关键信号线地投影平面上应有大面积铺地,或者同单层板地处理办法,设计“Guide Ground Line”,如图5所示。关键信号线两侧地“保卫地线”一方面可以减小信号回路面积,另外,还可以防止信号线与其他信号线之间地串扰。
图4单层板的关键信号线两侧布“Guide Ground Line”
图5 双层板的关键信号线地投影平面上大面积铺地
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
触摸屏HDI
服务智能机器人线路板
-
-
型号:M04C16614
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*114mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.094mm
最小线距:0.107mm
过孔距PAD≤0.1mm
表面处理:沉金
服务智能机器人线路板
-
-
型号:M04C23782
层数:4层
板材:GW1500
板厚:1.6+/-0.16mm
尺寸:124mm*118mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.112mm
最小线距:0.102mm
表面处理:沉金
最小BGA:0.6mm
过孔距PAD:0.1mm
家庭智能机器人线路板
-
-
型号:M04C33188
层数:4层
板厚:1.2+/-0.12mm
尺寸:121.96mm*132.05mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽:0.116mm
最小线距:0.168mm
表面处理:沉金
最小绿油桥:0.08mm
过孔距PAD≤0.1mm
智能Wifi线路板
-
-
型号:TM04C02677
层数:4层
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*76mm/8
最小孔径:0.20mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金2u"-10u"
油墨颜色:哑光黑油
特殊难点:阻抗+半孔,阻焊单面开窗设计
家庭智能机器人线路板
智能家居温控器线路板
-
-
型号:M02C22186
层数:2层
板厚:1.6mm
尺寸:293.37mm*203.2mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4mm
最小线宽:0.305mm
最小线距:0.406mm
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构
智能手环线路板
同类文章排行
- IC载板发展历程,类载板有望取代HDI引领新一轮变革
- PCB之华为P30系列供应商名单全曝光!
- 电池电路板厂之从1G到5G手机进化史,鬼知道手机经历了什么?
- 电池电路板厂之手机电池的那些“误会”
- 导入采用IC基板的类基板手机HDI技术
- 【电路精选】线路板厂为你解析汽车防盗系统中的模块电路设计
- 电路板厂为您解析PCB拼板设计
- 2014中国线路板厂排名,你知道几家?
- 新能源汽车特有核心单元,带动电池线路板厂新增长
- 2015年CPCA中国PCB行业排行榜正式出炉!深联电路内资排名第10!综合排名第28!
最新资讯文章
- 手机摄像头线路板的未来发展方向在哪?
- 线路板厂:智能制造的未来之路
- PCB厂分享:我国新型PCB产业分析
- 探秘电路板厂:电子世界的基石缔造者
- 电池电路板厂:新能源时代的精密枢纽
- 智能音响线路板应用前景大盘点
- 线路板厂:电子产业背后的关键力量
- HDI 厂:电子微观世界的精密筑造者
- PCB厂为你讲解中国大陆印制电路板市场概况
- 如何考察一家线路板厂的技术能力?
共-条评论【我要评论】